PCB技術 - PCB基板銅線の落下原因

PCB基板銅線脱落（逆銅とも呼ばれる）. PCB基板工場すべては、それがラミネート問題で、彼らの生産工場に悪い損失を耐える必要があると言います. 顧客苦情処理の経験によると, 一般的な理由 PCB工場 ダンプ銅は以下の通りである。

ラミネート製造の理由

通常の状態では、積層体の高温部が30分以上ホットプレスされていれば、銅箔とプリプレグは基本的に完全に接合されるので、一般的には、銅箔や基板の接着力に影響を与えない。しかし、積層積層積層工程では、PPが汚染されたり、銅箔のマット面が破損したりすると、積層後の銅箔と基板との間の接着力も不十分となり、位置決め（大きな板のみの場合）や散発的な銅線が脱落する。しかし、切断されたワイヤの近くの銅箔の剥離強度は異常ではない。

積層材の理由

1.上記のように、通常の電解銅箔は、ウール上に亜鉛メッキ又は銅メッキを施したものである。生産中に羊毛箔のピーク値が異常である場合や、亜鉛メッキ銅メッキ時には、メッキ結晶の枝が悪いので銅箔自体が発生する。剥離強度は十分ではない。不良箔プレスシート材料をPCBにした後、それが電子機器工場に接続されているときには、外部の力によって影響を受けると銅線が落ちる。この種の銅除去は良くない。銅線を剥がして銅箔の粗面（すなわち、基板と接する面）を見ると、明らかなサイドエロージョンはないが、銅箔全体の剥離強度は非常に悪い。

2.銅箔及び樹脂の不良適合性：HTGシート等の特殊なラミネート材が使用されている。樹脂系が異なるため、通常使用される硬化剤はPN樹脂であり、樹脂分子鎖構造は単純である。架橋度は低く、特殊なピークを有する銅箔を用いる必要がある。ラミネートを製造する際には、銅箔の使用は樹脂系に合わず、シートメタルクラッド箔の剥がれ強度が不十分となり、挿入時に銅細線が削れにくくなる。

PCB工場プロセス要因の三つ

1.銅箔を覆っている. 市販の電解銅箔には、一般に片面亜鉛メッキ（通称灰化箔）と片面銅メッキ（通称赤箔）がある。一般的にスローされた銅は、70℃以上で一般的に亜鉛めっきされた銅である. ホイル, 18ミクロン以下の赤い箔と灰の箔は基本的にバッチ式銅除去を全くしていない. 顧客回路設計がエッチングラインより良いとき, 銅箔仕様が変わったが、エッチングパラメータが変わらないならば, エッチング液中の銅箔の滞留時間は長すぎる. 亜鉛は本来は活性金属であるから, プリント配線板上の銅線が長い間エッチング液に浸されるとき, 必然的に回路の過度の腐食につながる, 亜鉛層を支持するいくつかの薄い回路を基板から完全に反応させて分離する. それで, 銅線が落ちる. 別の状況は、プリント配線板エッチングパラメータに問題がないことである, しかし、銅線は、残りのエッチング液によって覆われているプリント配線板基板表面エッチング後, そして、銅ワイヤは、また、上の残留エッチング解によって囲まれる プリント配線板表面. 投げる. このような状況は一般に細い線に集中して現れる, または雨の期間中, 同様の欠陥がプリント配線板全体に現れる. 銅線をはがし、基層との接触面（いわゆる粗面）の色が変化しているのを見てみましょう。銅箔の色は通常の銅箔と異なる. 底層の元の銅色が見られる, また、太線で銅箔の剥離強度も正常です.

2.PCB基板プロセスにおいて局所的な衝突が発生し、外部から機械的な力で銅線が分離された。この劣悪な性能は、位置決めや向きが悪いので、銅線は明らかにねじられたり、同じ方向に傷をつける。欠陥部分で銅線を剥がして銅箔の粗面を見ると、銅箔の粗面の色が正常であり、側面侵食がなく、銅箔の剥離強度が正常であることがわかる。

3.これPCB回路 基板設計 無理だ, そして、厚い銅箔が薄い回路を設計するのに用いられる, また、回路は過度にエッチングされ、銅は捨てられる.

これらの3つの主要なポイントをマスターして、彼はハンダにPCBと銅を取り除くことです。