PCB技術 - 高速プリント配線板設計における考慮事項

プリント配線板レイアウト 極めて重要である

効率的な製造プリント基板（プリント配線板基板) 高速回路に使用することは最終結果にとって重要である。しかし, プリント配線板レイアウト デザインは、通常、この過程で活発な考えでありません. 重要な要因との高度な計画とコンプライアンスは非常に必要な機能を達成し、正常にプリント配線板を製造することができるデザインを提供するのに役立ちます. これらの製造設計（DFM）と高速回路要件の追加的な考慮は、基板レイアウト設計の初期段階で解決する必要があり、余韻より.

製造不良PCBがテストまたは生産使用に入るとき、貧しいレイアウトはパフォーマンス問題を引き起こすことがありえます。このとき、回路の故障や性能の問題を評価し、プロトタイプのレイアウトを再構成することにより、再設計や再加工がより高価になり、時間がかかる。

PCB設計のための注意事項は、高速回路におけるPCB設計の成功に寄与する多くの要因がある。

概略的なドキュメンテーション詳細な回路図は、良いレイアウト設計の基礎を形成します。回路基板の物理的レイアウトに関連する製造ポイントで問題が発生することが多い。回路の期待される流れを提供することによって、明確な回路図は、問題を解決するために時間を節約することができる。トレースの長さ、必要なコンポーネントの配置、回路基板の筐体の情報など、利用可能な任意の詳細を含むデザイン回路図で可能な限り多くの情報を含める。

通常、回路デザイナーとエンジニアは、レイアウトの同じ人でありません. この場合は, それは値を追加します PCBレイアウト 設計者は、レイアウトが設計の特定の基準を満たすように初期設計者に相談する. デザインのこの段階でのコラボレーションは、設計され、期待される結果とパフォーマンスレベルを満たすように動作するPCBの生産に時間とお金を節約することができます.

コンポーネントの場所には、重要な電力位置や入出力ポイントなどのボード機能を明確に定義する必要があるいくつかの主要なコンポーネントがあります。他の構成要素の配置は、その物理的近接性が別の回路の機能に影響を与えないように、単一の回路を配置することを含むPCBの全体的性能に悪影響を及ぼすこともある。

「ノイズ」を最小化するバイパス電源は、特に高速回路にとって重要である。レールやレールなどの一般的な方法は効果的な結果をもたらす。

寄生生物高速回路は、通常、寄生虫と呼ばれている意図しない浮遊静電容量によって、負に影響を受けます。このインダクタンスの潜在的なソースを理解し、回路のこの潜在的不安定性または発振を回避することは、高速PCB設計において重要な考慮事項である。

寄生効果に関する他の考慮点は、構成接地面の使用とパッケージングを含むPCB設計を含む。

回路基板上の信号の配線／遮蔽は互いに干渉することがあり、高速回路では負の効果がより重要になる。PCB設計者は、回路基板がどのようにいくつかのテクニックを通して信号経路の間のそのような衝突を避ける方法を計画しなければなりません：

同じ回路基板上の長い並列動作を維持して、隣接する回路基板層上の長いトレースの出現を低減する。できるだけ多くの信号トレース間の距離を保つ。つの信号トレースがより高い隔離を必要とするならば、可能なところで異なる層で彼らをルートにしてください

基板構造で使用される製造材料は、ノイズ及び信号クロストークを低減する上で重要な役割を果たす。異なる材料は異なる誘電率を有し、より低い定数は信号をより高速に伝搬させる。

マイクロストリップラインまたはストリップライントレースレイアウトの使用は、信号性能にも影響を及ぼす。寄与する値は、使用する材料のトレース幅、厚さ、および誘電率を含む。これらの値の各々は、トレースの最終的な抵抗、インダクタンスおよびキャパシタンスに影響を及ぼし、関連する信号経路の性能に影響を与え、電位ノイズ分離特性をもたらす。

成功設計 高速PCB

高速PCB設計のためのベストプラクティスとガイドラインの後ではトラブルシューティングとリワークを最小化できる。PCB設計エンジニアによって再利用され、定期的にそれらを更新するすべてのデザインの制約を記録します。デザイナーにとって最も重要な考慮事項を明確に説明するデザイン考慮の階層を開発し、開発プロセスの初期に2番目の性質を作ります。