PCB技術 - PCB回路設計のレイアウト速度の改善

pcb回路設計のサイズと相互接続層の数は、設計プロセスの早い段階で決定する必要がある。

設計が高密度ボールグリッドアレイ（BGA）部品の使用を必要とするならば、これらのデバイスを配線するために必要な最小の配線層を考慮しなければならない。配線層の数やスタックアップ方法は、プリント配線の配線やインピーダンスに直接影響する。ボードのサイズは、所望の設計効果を達成するために印刷方法のスタッキング方法および幅を決定するのを助ける。

長い間, 人々は常に数が少ないと信じてきた PCB基板, 費用が安い, しかし、PCBの製造コストに影響する他の多くの要因がある. 近年, 多層基板間のコスト差が大幅に低減されている. より多くの回路層を使用して、デザインの初めに均等に銅を分配するのがベストです, 少数のシグナルがデザインの終わりまで定義された規則とスペース要件を満たさないのを発見するのを避けるために, 新しいレイヤーを追加することを余儀なくされるように. デザインの前の慎重な計画は、配線で多くのトラブルを減らすでしょう

自動配線ツール自体は何をすべきかわからない

配線作業を完了するためには、配線ツールは、正しい規則と制限の下で動作する必要があります。異なる信号線は、異なる配線要件を有する。特別な要件を持つすべての信号線を分類する必要があります別のデザイン分類が異なっている。それぞれのシグナルクラスは優先度が高く、優先度が高く、規則が厳しい。規則は、印刷ラインの幅、ビアの最大数、並列度、信号線間の相互影響、および層の制限を含む。これらのルールは配線ツールの性能に大きな影響を与える。設計要件の注意深い考慮は配線成功のための重要なステップである。

アセンブリプロセスを最適化するために、製造可能性（DFM）ルールの設計は、コンポーネントのレイアウトに制約を課す。アセンブリ部が部品を動かすことができるならば、回路は適切に最適化されることができます。定義された規則と制約はレイアウト設計に影響します。

レイアウト中にルーティングチャネルとビア領域を考慮する必要がある

これらの経路と領域は PCBデザイナー, しかし、自動ルーティングツールは. ルーティング制約を設定して、信号線の層を設定することによって, ルーティングツールは、設計者が想像したように配線を完成させることができる.

ファンアウト設計段階では、自動配線ツールが部品ピンを接続するのを可能にするために、表面実装装置の各ピンは、少なくとも1つのビアを有する必要があるので、より多くの接続が必要とされるとき、PCBは内部層接続、オンラインテスト（ICT）および回路再処理を行うことができる。

自動ルーティングツールの効率を最大化するために、最大ビアサイズと印刷ラインをできるだけ多く使用しなければならず、間隔は理想的に50 milに設定される。ルーティングパスの数を最大化するVIA型を使用します。ファンアウト設計を行う場合，回路オンライン試験の問題点を考慮する必要がある。テストフィクスチャは高価であることができます、そして、彼らが完全な生産に関して行くとき、彼らは通常注文されます。その後、100 %のテスト容易性を達成するためにノードを加えることを考えるならば、それはあまりに遅いでしょう。