PCB技術 - PCB回路 基板サイズ収縮の理由

内層回路パターンを基材から外部回路 基板パターン転写までの数倍まで転写する工程において, ジグソーの反りと緯糸方向は異なります.

全体からPCB基板生産フローチャート, 基板の異常な膨張及び収縮及び寸法の不整合の原因となる原因及び手順を以下に示す。

挿入基板材料の寸法安定性、特に供給元の各積層サイクル間の寸法整合性同じ仕様の異なるサイクル基板の寸法安定性が仕様要件の範囲内であっても、それらの間の整合性が悪いために、ボードの異なるバッチ間の差のために、ボードの第1ボードの試作は合理的な内層補償を決定することができる。その後の量産板の旋盤サイズは許容範囲外である。同時に別の物質異常がある。外形グラフィックスの形状プロセスへの転送後、ボードは縮小することがわかった製造工程中、ボードの個々のバッチがありました。形状処理の前のデータ測定プロセスの間、パネルの幅は船積み単位の長さに関してあることがわかった。転写倍率は収縮を示し，比は3.6 mm／10インチに達した。特定のデータを次の表に示しますトレース後、外側層積層後のパネルの異常バッチのX線測定及び外側パターン転写倍率は、制御範囲Yes内にあるが、プロセス監視においてモニタリングのためのより良い方法はまだない.

パネル設計：従来のパネルのパネル設計は対称であり、グラフィック転送速度が正常であるときに完成したPCBのグラフィックサイズに明らかな影響はないコストのプロセスでは、非対称構造の設計が使用され、それは異なる配布領域で完成したPCBの図形サイズの整合性に非常に明白な影響を与えるでしょう。PCB加工中にレーザ中のブラインドホールをドリル加工することもできる。穴及び外側層パターン転写露光／はんだレジスト露光／文字印刷のプロセスでは、各リンクにおけるそのような非対称的に設計されたパネルの位置合わせは、従来のパネルよりも制御及び改善が困難であることが分かった

内部層グラフィック転送プロセス：これは、終了したかどうかの非常に重要な役割です PCBボード 顧客の要件を満たします例えば, 内層グラフィクス転送のために提供されるフィルム倍率補償には大きなずれがある, これは、顧客の要件を満たすことができないパターンのサイズに加えて、直接PCBをリードすることができます, また、レーザブラインドホール及びその底部接続プレートのその後の位置合わせによって、層と層との間の絶縁性能の低下、及び短絡回路30の原因となる, スルーだけでなく/外層パターンの移動中のブラインドホールアラインメント. 

上記の分析によれば、異常を監視し改善するために適切な方法をとることができる

入ってくる基板の寸法安定性とバッチ間の大きさの整合性の監視：異なるサプライヤーによって提供される基板上の寸法安定性試験を定期的に行い、同じ仕様の異なるバッチ間の緯度および経度データの差を追跡し、そして統計的手法を用いて基板のテストデータを解析することができるしたがって、比較的安定した品質のサプライヤーを見つけることができ、SQEおよび購買部門のためのより詳細なサプライヤー選択データを提供する個々のバッチに基づいて、材料の悪い寸法安定性は、外層グラフィックスの転送の後、ボードの深刻な膨張および収縮を引き起こす。現時点では、出荷のレビュー中に形状生産や測定の最初のボードの測定によってのみ見つけることができますしかし、後者はバッチ管理のためのより高い要件を持っています。ミックスボードは、特定の数の大量生産中に発生する傾向があります.

パネル設計において、パネル内の各船積みユニットの伸縮を比較的確実にするために、対称構造を採用すること可能であれば、それは、エッチング/文字や他の識別方法を具体的には、パズル内の各発送単位の位置を識別できるように提案する顧客との通信；各ユニットのサイズが各パズルのグラフィックの非対称性のために特大である場合でも、このメソッドは、ボードの非対称的なデザインでより明白な効果を持つことになります。これによって引き起こされる部分的なブラインドホールの底の異常な接続でさえ、異常な単位を決定して、出荷の前にそれを取り出すために非常に便利でありえます、それで、それは流出しないで、顧客に異常に包装して、苦情を引き起こします

第1は、倍率の最初のボードを作成し、科学的に生産ボードのワンタイム内層グラフィック転送倍率を決定するために最初のボードを使用しますこれは、製造コストを低減するために他の供給元の基板またはPフィルムを変更する際に特に重要であるプレートが制御範囲外であるとき、それは単位パイプ位置穴が二次穴であるかどうかによって処理されなければなりません;従来の処理フローであれば、実際の状況に応じてプレートを外層に剥離し、適切な調整のためにフィルム倍率に転写することができるオリフィス部品の二次穴加工であれば、異常パネルの処理において、完成したパネルのグラフィックサイズとターゲットからパイプ位置穴までの距離（二次掘削）を確実にするために特別な注意を払わなければならない二次積層パネルの第1のボード拡大のコレクション・リストは、取り付けられる

プロセスの監視：外層又は副外層のX線が積層されたときに測定されたプレートの内層のターゲットデータを使用して、ドリルパイプ位置穴を生成する。そして、それが制御範囲の範囲内であるかどうか分析して、修飾された第1のボードによって、集められる対応するデータと一致しているかどうかは、pcbボードサイズが異常な膨張および収縮を有するかどうか決定するために比較される。以下の表が参考になります。理論計算の後、通常、ここでの倍率は、従来の基板に対してピースのサイズ要件を満たすために±0.025 %以内に制御されるべきである

PCBサイズの拡大と縮小の理由を分析することによって, 利用可能な監視および改善方法を見つける, 大多数のPCB実務家それから啓蒙を得て、彼ら自身の実際の状況に基づいて彼らの会社に合う改善計画を見つけることができます.