PCB技術 - ​ SMTパッチ処理の効率を改善する方法

市場競争がますます激しくなっている今, 第1のポイント PCB集合植物 そのような環境で無敵のままでいることは、彼らの生産コストを減らすことです. この目標を達成する, 主な方法は生産ラインの生産効率を改善することによって達成することである.

（1）配置手続き処理

smt生産ラインは，スクリーン印刷機，配置機，リフローはんだ付けなどの複数の機器から構成されているが，実際には，生産ラインの速度は配置機によって決定される。SMT生産ラインは、通常高速機械と高精度配置機械を含みます。前者は主にチップ部品を搭載し，後者は主としてicと特殊形状部品を搭載している。2つの配置機が配置プロセスを完了するまでの時間（以下、配置時間という）が等しく小さい場合には、SMT生産ライン全体が生産能力が大きい。この目的を達成するために、以下のように配置プロセスに対処することができる。

負荷分散が釣り合っている。各デバイスに実装するコンポーネントの数を合理的に割り当て、各デバイスのマウント時間を等しくしようとします。

我々が最初に各々の装置に置かれるコンポーネントの数を割り当てるとき, 多くの場合、配置時間に大きなギャップがあります. これは、各装置の設置時間に応じて生産ライン上のすべての機器の生産負荷を調整することを必要とする, そして、より長い装置上の配置は、平衡負荷分布を達成するために別の装置に移動される.

機器最適化各配置機は大きな配置速度値を有し、例えば、ヤマハのYV 100は0.25秒／ピースと呼ばれているが、実際にはこの速度値はある条件下で実現されなければならない。各装置の数値制御プログラムを最適化することは，配置プロセスを製造工程で可能な限り満たし，高速配置を達成し，装置の設置時間を短縮することである。最適化の原理はデバイスの構造に依存する。X／Y構造の配置機械では、通常、以下の原理に従って最適化される。

2 .配置ヘッドを同時に部品を取り出すようにしてください

配置プログラムを配置するとき、配置ヘッドが部品を拾い上げて、配置時間を保存するときに、同じ型のコンポーネントを一緒に整えて、ノズル変更のナンバーを減らす。より多くのピッキング時間があるフィーダは、プリント板の近くの材料ステーションに置かれるべきです。ピックアンドプレイスサイクルの間に、配置ヘッドの移動距離を減らすために前または後部の材料ステーションからのみ材料を取ろうとします。各々のピックアンドプレイスサイクルの間、配置頭は完全にロードされなければなりません。

最適化計画を選択するには妥協点を考慮したプログラムを最適化する場合，いくつかの原理は矛盾する。最適化ソフトウェアは負荷分散と設備最適化に利用できる。最適化ソフトウェアは設備最適化手順と生産ラインバランスソフトウェアを含んでいる。装置の最適化プログラムは，主に配置プログラムとフィーダの構成に最適化される。コンポーネントBOMテーブルおよびCADデータを得た後に、配置プログラムおよびフィーダ構成表を生成できる。最適化プログラムは、ヘッドの配置を最小化するために配置ヘッドの移動経路及びフィーダの構成を最適化する。マウント時間を節約するために距離を移動します。生産ラインバランスソフトウェアは、生産ライン全体を最適化するための効果的なツールです。最適化ソフトウェアはある最適化アルゴリズムを使用する。現在の最適化ソフトウェアはある程度の知性を持ち、最適化プロセスを迅速かつ良く完了することができる。

The SMTパッチ処理 生産ラインは複数の自動機器から構成される. ある装置の速度が他の装置より遅いとき, それから、この装置はSMT生産ライン全体の速度の増加を制限するボトルネックになります. 19工場のサンプルによると, ボトルネックは、配置機にしばしば現れる, そして、ボトルネック現象を排除する唯一の方法は、配置機を増やすことである. もちろん, これには大きな資本投資が必要だ, しかし、これは他の機器の過剰生産能力を最大限に活用できる, これは、もう一つのSMT生産ラインに投資するよりはるかに費用効果があります. 追加する配置マシンのタイプは生産ラインのボトルネックに依存する. 平常に, 高速を購入するほうがよい, 多機能配置機, 高速で高精度の機械の特性を持つので. PCB配置コンポーネント スコープは、高精度のマシンと高速マシンをカバー, そして、それは高速機械または高精度機械に起因するボトルネック問題を解決することができます. 市場のニーズを満たすために、現在の開発機械の開発動向も発展している.