PCB技術 - ​PCB高周波ボード選択の概観

概要PCB高周波ボード選択及び製造及び加工方法!

一つは、PCB高周波ボードの定義

高周波ボードは特別なものを指す回路 基板より高い電磁周波数で. 高周波（周波数が300 MHz以上、または波長が1 m未満）およびマイクロ波（周波数が3 GHZ以上、または波長が0.1 m未満）. 銅板はA 回路基板 通常の剛性の過程の一部を使用して製作される 回路基板 製造方法又は特殊加工方法. 一般的に言えば, 高周波ボードはAと定義できる 回路基板 1 GHz以上の周波数で.

科学技術の急速な発展に伴い，マイクロ波周波数帯（＞1 ghz），ミリ波帯（30 ghz）でもますます多くの機器設計がなされている。これはまた、周波数が高くなり、回路基板のベースが材料の要件がますます高くなっていることを意味します。例えば、基板材料は優れた電気的性質、良好な化学的安定性を有し、電力信号周波数の増加に伴う基板上の損失は非常に小さいので、高周波ボードの重要性が強調される。

PCB高周波ボード応用分野

移動通信製品、インテリジェント照明システム電力増幅器、低雑音増幅器等パワースプリッタ、カプラー、デュプレクサ、フィルタ等の受動部品；自動車の衝突防止システム、衛星システム、無線システムと他の分野、高い電子装置頻度は、開発傾向です。

第三に、高周波ボードの分類

粉体セラミック充填熱硬化性材料の加工方法：エポキシ樹脂／ガラス織布（FR 4）と比較して、比較的脆く、割れやすい。ドリルとゴングナイフの寿命は、ドリルとゴングのとき、20によって減らされます。

PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）材料処理方法

材料：傷を防ぐために保護膜を保持しなければならない

穴をあけてください：真新しいドリル・チップ（標準的な130）を使ってください、1つは最高です、プレッサー足の圧力は40 psiです；アルミニウムシートはカバープレートであり、次にPTFEプレートを締めるために1 mmのメラミンバッキングプレートを使用する穴をあけた後、穴の塵が吹き飛ばされる空気銃を使う最も安定した掘削機と掘削パラメータを使用（基本的には、穴が小さく、掘削速度が速く、チップ負荷が小さく、復帰速度が低下する）。

ホール処理：プラズマ処理またはナトリウムナフタレン活性化処理は正孔メタライゼーションを行う。

PTH銅の沈み込み：マイクロエッチング（マイクロエッチング速度の20マイクロインチの制御による）の後、PTHが引っ張られるとき、プレートは脱油筒からロードされる必要に応じて、第2のPTHが通過され、プレートが予想されるシリンダからのみロードされる。

ハンダマスク：前処置：機械洗浄を使用することができない、酸洗浄を使用してください前処理後、ベーキングボード（90度摂氏30分）、ブラシグリーンオイルを硬化させるつの段階のベーキング・ボード：1つのセクション80度摂氏、摂氏100度、150度の摂氏、時間は各々30 minです（あなたが基板表面が油性であるとわかるならば、あなたは再加工することができます：緑の油を洗って、それを再起動させてください）。

ゴングボード：PTFEボードの回路表面上にホワイトペーパーを敷設し、厚さを1.0 mmの厚さでFR - 4基板またはフェノールベースプレートで上部と下部をクランプして銅を除去する。ベース材と銅表面は、かなりの大きさの硫黄フリー紙によって分離され、視覚的に検査される。burrsを減らすために、重要な点はゴングボードプロセスが良い影響を与えなければならないということです。

プロセスフロー

NPTHのPTFE板処理フロー：切削ドリル乾式膜検査エッチング腐食検査はんだマスクキャラクタスプレー缶成形試験最終検査包装出荷

2 . PTHのPTFEプレート処理フロー：切削穴処理（プラズマ処理またはナトリウムナフタレン活性化処理）-銅浸漬基板電気乾燥フィルム検査図電気エッチング腐食検査はんだマスク文字-スプレー錫形成試験最終検査パッキング出荷。

高周波ボード処理の難しさ：銅の沈み込み：穴壁は銅では容易ではないマップ転送、エッチング、線幅ラインギャップ、砂の穴の制御；グリーンオイルプロセス：グリーンオイルの付着、緑の油の猛烈な制御；各プロセスは、ボード表面などの厳密に制御スクラッチが表示されます。

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