PCB技術 - PCBプリント回路基板バランススタック設計

デザイナーは奇数番号を設計することができる プリント回路基板 (（pcb）). 配線が追加層を必要としない場合, なぜそれを使用する? レイヤーを減らすことは 回路基板 シンナー? 一つ以下の場合 回路基板, コストは低くないだろうか? しかし, 場合によっては, レイヤーを追加するコストを削減します.

回路基板は2つの異なる構造を持つ。

コア構造では、回路基板内の全ての導電層がコア材料上に被覆される箔クラッド構造では、回路基板の内側導電層のみがコア材料上に被覆され、外側導電層は箔クラッド誘電体基板である。全ての伝導のレイヤーは、多層積層プロセスを使用している誘電体によって、一緒に接着される。

核物質は工場の両面箔クラッド板である。各々のコアが2つの側を有するので、完全に利用されるときに、PCBの伝導のレイヤーのナンバーは偶数である。なぜ残りのための片側とコア構造に箔を使用しない？主な理由は，pcbのコストとpcbの曲げ度である。

偶数回路基板のコストアドバンテージ

誘電体および箔の層が不足しているため、奇数個のPCBに対する原材料のコストは、偶数のPCBsのそれより若干低い。しかし，奇数層pcbsの処理コストは偶数層pcbsの処理コストよりもかなり高い。内層の処理コストは同じである。しかし箔／コア構造は明らかに外層の処理コストを増加させる。

奇数のPCBは、コア構造プロセスに基づいて非標準的な積層コア層ボンディングプロセスを追加する必要がある。核構造に比べて、箔を核構造に加える工場の生産効率は低下する。ラミネーション及びボンディングの前に、アウターコアは追加の処理を必要とし、それは外層上の傷やエッチングのリスクを増大させる。

PCBプリント回路基板バランススタック設計

曲げを避けるためのバランス構造

奇数層のPCBを設計しない最良の理由は、奇数層の層である 回路基板sは曲げやすい. PCBが多層回路ボンディングプロセスの後に冷却されるとき, コア構造と箔クラッド構造の異なる積層張力はPCBを曲げさせる原因となる. の厚さとして 回路基板 増加, 二つの異なる構造をもつ複合PCBの曲げのリスク. 排除の鍵 回路基板 曲げは、バランスの取れたスタックを使用することです. ある程度の曲げを有するPCBが仕様要件を満たすが, その後の処理効率が低下する, 増加するコスト. 特別な器材と技巧がアセンブリの間、必要とされるので, コンポーネント配置の精度は減少する, これは品質を損なう.

偶数番のPCBを使う

奇数のPCBが設計に現れるとき、平衡スタッキングを達成して、PCB製造コストを減らして、PCB曲げを避けるために、以下の方法を使用できます。好みの順に以下の方法を配置する。

1 .信号層を使用します。デザインPCBのパワー層が偶数で、信号層が奇数ならば、この方法を使用することができる。添加された層はコストを増加させないが、配達時間を短縮し、PCBの品質を向上させることができる。

2. 追加電力層を追加する. この方法は、デザインPCBのパワー層が奇数で、信号層が偶数であれば使用することができる. 簡単な方法は、スタックの中央に他の設定を変更せずにレイヤーを追加することです. ファースト, 奇数に続いてください PCBレイアウト, それから、残りの層をマークするために、中間層をコピーしてください. これは、薄層の箔の電気的特性と同じである.

PCBスタックの中央付近に空白の信号層を追加します。この方法は、積層インバランスを最小にし、PCBの品質を向上させる。最初に、ルートに奇数層をたどり、その後、空白の信号層を追加し、残りの層をマークする。マイクロ波回路と混合媒体（異なる誘電率）回路で使用されます。

バランスのとれた積層PCBの利点：低コスト、曲げやすく、配達時間を短縮し、品質を確保する。