PCB技術 - 緑色回路基板の製造方法（3）回路基板板材及び表面処理

緑色回路基板の製造方法（3）回路基板板材及び表面処理

「グリーン電子」の傾向では、回路基板の生産に多重な影響が及ぶ。新型の鉛フリーはんだはリフロー温度と操作時間の急速な増加をもたらし、基板成分と下流のはんだ付け可能性に対する耐熱要求がある。ワイヤボンディングなどの表面処理に対する期待は内層処理から完成品板の表面処理までの過程にかつてない新しい挑戦をもたらす。

ハロゲンフリーの必要性は、回路基板誘電体材料の輝度にかなりの課題である。板ガラス遷移。温度（Tg）の上昇と吸水率の低下は次世代パネルの重要な目標となっている。本文はRCFバックゴム銅箔の芸術境界に新しい解決策を提供する。ハロゲンフリーの難HDIシートでも、最も複雑な性能を示すことが実証されている。

回路基板表面の最終表面処理は下流の無鉛組立と密接に関連しており、発生する様々な影響は深く検討する必要がある。また、業界は鉛フリー噴霧スズ（HASL）の熱的苦痛を放棄し、化学的スズ浸漬や化学的銀浸漬などの代替品を探す可能性がある。本文はまた、ここ数年来の新型錫浸漬、銀浸漬、ニッケルめっき金の各種改良を組織して紹介する。回路基板の改良（1）接着銅箔RCFまたはRCCは、携帯電話の回路基板上のマイクロブラインド生産に広く応用されている。新開発のスケール圧延コンクリートは環境への危害を大幅に減少させた。材料部分の内容は2つの部分に分けることができます：第1部分は誘電体層の配合の変化で、第2部分はバックゴム銅箔自体の革命です。アルト社はこの2つの部分を同時に改善することにした。（2）バックゴム銅箔の製造工程現在、既存の回路基板メーカーがバックゴム銅箔を製造する際の標準手順は、まず全成分（樹脂、硬化剤、添加剤、難燃剤など）を有機溶液中で混合攪拌し、その後精密塗布機で流体を混合する。材料を銅箔上に塗布し、その後オーブンで湿った膜中の溶剤を追い出して乾燥する

新しい無溶剤（So 1 Vent-1 eSS）型バックゴム銅箔を開発した：まず固体原料を均一に混合し、その後溶融押出により全体的に均一な粉末を得て、溶剤を必要としない。実際、この製造技術は装飾分野で応用されており、非常に成熟して広く応用されている。新方法は従来の粉末技術を銅箔表面に応用し、特殊な緻密コーティング方法を採用し、その後コーティング装置の改良システムを使用して、均一な粉末層を得るだけである。その後、特定の条件下でオーブンを用いて徐々に溶融し、冷却後、銅箔上に均一なフィルムを得ることができる。このようにして得られたフィルムは、その限られた流動性のため、わずかに粗い外観を持つことになるが、生産されたRCFがその後のプレス産業で急速にガスを排出することも可能になる。（3）ハロゲンフリープレートの組成過去において、臭気難燃剤を含有するエポキシ樹脂は、基板、フィルム及びバックゴム銅箔の主成分であった。しかし、EUの立法が電子製品への何らかの有毒物質の使用を明確に禁止しているため、同業界もこのような有毒物質の代替を加速させている。将来的には、これらの有毒物質は媒体材料の配合物には存在しなくなるだろう。ATTOが最新開発した誘電体材料はハロゲンフリーエポキシ樹脂であり、関連するハロゲンフリー規格を通過している。このリン化物は難燃剤として使用され、粉末処方に変更された。材料の性能については、非ハロゲン化による犠牲はありません。特に肝心な吸水性の面では、依然として低い水位を維持することができる。右のテーブルは無臭圧紙です。統合後のさまざまな特性の概要。

（四）、阿拓科技を総括し、環境保護の要求に符合する粘性銅箔コーティングの新技術を開発し、ハロゲンフリー処方を結合し、誘電体材料に応用した。この技術の成功はIS]グリーン材料と製造技術に大きな一歩を踏み出した。また、誘電体層の各種厚さの要求に対して、厚さ公差も正確に把握されている。環境保護に取り組むデザイナーやメーカーにとって、小型盲穴の生産に最高の武器を提供します。表面処理と溶接のこの部分は主に回路基板の各種最終表面処理と一般的な空気や窒素ガス中の半田の濡れ性を比較することである。ATTO試験の表面処理には、化学スズ、化学銀、有機ソルダーレジスト、鉛スズフリースプレー、中リンと高リン化学ニッケル金、ニッケルスズ金などが含まれる。各種表面処理と鉛フリー溶接の最適な組み合わせを明確に理解するためには、リフロー溶接後のペースト溶融後に緩スズの直径を測定する必要がある。多機能試験板に用いられる板はTg 170のFR 4であり、板厚は1.6 mm、表面銅めっき厚は30μmである。（1）層厚試験の各種表面処理はすべて無鉛溶接に最適な厚さ範囲で使用し、異なる方法で各種コーティングの厚さを綿密に測定し、検証する。（二）、リフロー溶接（リフロー溶接）ベルリンアトル本社が行ったリフロー溶接試験はREHM NITRO 2100五段加熱リフロー炉を使用した。使用する温度-時間曲線（profile）はJ-STD-020-Cに設定された曲線に基づいている。プレート表面の最高温度は260℃であり、リフロー溶接プロセス全体が10分を超えない。各試験溶接はそれぞれ窒素雰囲気（残留酸素率<100 PPm）と一般空気雰囲気（180 KppmO 2）中で行った。「KOKI S 3 X 58 AM 406」SAC 305鉛フリーペーストを選択します。半田ペースト印刷には、厚さ125μmの「DEK 248」ステンレス鋼板を使用した。

（3）はんだ拡散直径この方法は、はんだペースト印刷（印刷直径1000 m）を含み、リフローはんだ後、液体及び固体はんだペーストの拡散を観察する。半田ペーストの表面張力が小さく、拡散能力が良い場合、半田パッドに大きなカバー範囲を表示します。したがって、拡散領域の大きさは、表面処理膜の濡れ性を評価するために使用することができる。

（4）溶接を繰り返した後の各種コーティングの比較試験に参加した各種表面処理層に対して、まず老化せずに直接還流し、その後、各層の膜に対して1回、2回、3回還流溶接の高温老化をシミュレーションし、その後、ペースト印刷と還流を行う。ようせつ各試験サンプルの表面にはあらかじめ30個のペースト試験点が印刷されており、その後、リフロー溶接が行われる。

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