PCB技術 - PCB回路基板のEMC設計手順

The PCB回路基板 多くの電子部品を組み合わせる, これは、スペースを節約することができますし、回路の操作を妨げることはありません. 時 PCB回路基板 設計, プロセスが多い. ファースト, 我々は良い設定しなければならない PCB回路基板 パラメータ. 第二に, それぞれのパーツを適切な場所に設置しなければならない.

1. エンター PCB設計 システムと関連するパラメータの設定

格子点の大きさや種類、カーソルの大きさ、種類などの個人的な習慣に従って、設計システムの環境パラメータを設定する。一般的に言えば、システムのデフォルト値を使用することができる。また、回路基板の層数や数などのパラメータを設定しなければならない。

2 .ネットワークテーブルの生成とインポート

ネットリストは回路図設計とプリント回路基板設計の間のブリッジとタイであり，非常に重要である。ネットリストは、回路の回路図から生成されるか、既存のマネーシステム回路基板ファイルから抽出することができる。ネットリストが導入されるとき、回路図設計のエラーはチェックされて、修正される必要がある。

各パーツパッケージの配置

システムの自動レイアウト機能を使用することができますが、自動レイアウト機能は完璧ではなく、手動で各部品パッケージの位置を調整する必要があります。

回路基板配線

回路基板の配線自動化の前提条件として，安全距離，針金形状などがある。現在、装置の自動配線機能は比較的完全であり、一般的な回路図をルーティングすることができるしかし、いくつかの線のレイアウトは満足ではなく、配線も手動で行うことができる。

プリンタ出力またはハードコピーを保存

回路基板の配線を完了した後、完成した回路図ダイアグラムファイルを保存して、回路基板配線図を出力するためにプリンタまたはプロッタのようなさまざまなグラフィック出力装置を使用する。

電磁的適合性は、様々な電磁環境において電子機器が協調的かつ効果的に動作する能力を意味する. 電子機器はあらゆる種類の外部干渉を抑制することを目的とする, 電子機器が特定の電磁環境で正常に動作できるように, そして、同時に電子機器自体の他の電子機器への電磁妨害を減らすこと. 電子部品の電気接続のプロバイダとして, の互換性設計とは PCB回路基板?

1 .合理的な線幅を選択します。PCB回路基板のプリント配線の過渡電流による衝撃干渉は主にプリント配線のインダクタンスに起因するため、プリント配線のインダクタンスを最小にする必要がある。

2. 回路の複雑さによれば, 層の数の合理的な選択 PCB 効果的に電磁干渉を減らすことができる, 大幅にサイズを縮小 PCB 電流ループと枝配線の長さ, そして、信号間の交差干渉を大いに減らす.

（3）正しい配線戦略および等配線を用いることにより、ワイヤインダクタンスを減少させることができるが、配線間の相互インダクタンスおよび分布容量が増加する。レイアウトが許容される場合、クロスカットパターンを有するグリッド状の配線構造を使用することが最も好ましい。具体的な方法は、プリント基板の片側が水平であることである。配線、垂直配線の反対側、および接続するためにクロスホールでメタライズされた穴を使用します。

4. 線の間のクロストークを抑えるために PCB回路基板, 配線を設計するとき、長距離の等しいルーティングを避けるようにしてください, そして、ワイヤーの間の距離をできるだけ広げる, そして、信号線と接地線と電源線は交差すべきではない. 干渉に非常に敏感ないくつかの信号線の間に接地された印刷ラインを設定することで、クロストークを効果的に抑制することができる.