PCB技術 - 回路基板の鉛フリーリフローの熱サイクル試験

鉛フリーリフローの熱サイクル試験 回路基板

1. The purpose of the experiment
The lead-free reflow of the 回路基板 プレートを破裂させる, そして、めっきされたスルーホールの銅穴壁は、壊れます. The main reason is of course that the CTE of the plate on the Z axis is no matter whether it is α1 (55- The Z-axis thermal expansion rate (Z-CTE) of both 60ppm/°C) or α2 (250ppm/°C) far exceeds the 17 ppm/銅壁の引張度C. 即ち, TGの下の板材は銅の壁の約3倍である, そして、TGが上にあるとき、それは12. の貫通孔を防ぐために 多層板 複数のリフロー中に壊れて失敗することから, the temperature cycle test (TCT) is used deliberately to try to find three things, すなわち

（1）リフローピーク温度がプレート及びスルーホールに及ぼす影響は？

( 2 )何回リフローできますか。

3）母材の信頼性はどう？

二つ,回路基板製造
A 回路基板 製造者は、8層を製造するために4つのタイプの板を再利用した 回路基板 880の相互接続ビアと厚さ30 mmの合計で. 穴の銅の厚さは約20. TCTテスト前, まず、鉛と鉛フリーのリフローを、224℃、250℃のピーク温度でシミュレートする, and then perform an air to air temperature cycle test (TCT) to observe the reliability of the plate and plated through holes. このTCTの条件は以下の通りです。

低温度5度、摂氏55度。

高温急上昇の遷移時間は14分である。意図的に長くする理由は、厚板の内部温度と外気温が収束し応力を減少させることである。

125℃°Cの高温で5分間置く。

14分間で低温に移し、1サイクルをクリア

長時間の熱膨張・収縮の長時間の後、銅の穴壁や配線リングなどの銅結晶が緩くなり、直流試験中の抵抗が徐々に増加する。測定された抵抗値がテスト前の10 %を超えると、メーター回路基板は故障点に達した。そして、マイクロセクションの不良解析を行うことができる。

三番目, the reflow peak temperature has an impact on the reliability of the through hole
When the peak temperature of the reflow is pulled up, それは、プレートと銅穴壁に強い熱ストレスを引き起こします. したがって, プレートとスルーホールのTCT信頼性試験を行う前に, the 回路基板 再はんだ付けの効果を次の信頼性に観察するために2〜6回再はんだ付けを意図的にシミュレートする? 過程で, リフローピーク温度が25℃増加したとき, 故障の前の温度サイクルの数は25 %. リフロー曲線を慎重に扱う必要がある, ピーク温度を避ける. 高すぎる, 多くのトラブルを起こさないように.

フォース, the impact of the number of reflows on the reliability of the through hole
In fact, リフローのピーク温度だけでなく、強いストレスをもたらすでしょう, しかし、複数のリフローの各々の強い熱は、銅穴壁およびベース材料にも応力を蓄積する. このようなリフロー時間は必然的に信頼性を低下させる. したがって, ドイツの調査者は意図的に 回路基板鉛フリー鉛フリーリフロー, そして、それらの間の対応を観察するために信頼性関連TCTテストを実施した.

サーキットボード, ファイブ, ディスカッション.銅箔や銅壁と基材の間のCTEの違いは、激しい熱拷問後の亀裂と割れた穴の直接原因である. リフロー数を増やすと、貫通穴の寿命が短くなる.

破れた穴の主な原因は、過度に高いリフローピーク温度（例えば250℃°C以上）である。スルーホールの信頼性に影響を及ぼす二次因子はリフロー数であり，第1のリフローの影響は他の流れよりも大きい。

孔の銅の伸びが非常に良好である場合（例えば、20 Z %の冗長度以上）、強い熱に対する貫通孔抵抗の信頼性は当然良好であるが、複数のリフロー後に徐々に伸長する。