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の表面処理プロセス 回路基板 含みます：酸化防止, すずスプレー, 鉛フリースズスプレー, ゴールドイマージョン, 浸漬錫, シルバーイマージョン, 硬質金めっき, 金めっき, ゴールドフィンガー, ニッケルパラジウム金OSP, etc., これらは比較的一般的な表面処理プロセスである, しかし、多くの友人は、どのような金メッキと没入金は、それらの違いは知っている, 以下のエディタで詳細について話します.
金めっき・浸入金入門 回路基板
Gold-plated:
The gold particles are mainly attached to the PCBボード 電気めっきによって. 金めっきは密着性が強いので, 硬質金とも呼ばれる. メモリースティックのゴールドフィンガーはハードゴールド, 硬度が高く耐摩耗性が高い.
浸漬金：
化学的酸化還元反応法によるめっき層の生成, そして、金の粒子は結晶化されて、そして PCB. 粘着力が弱いから, ソフトゴールドとも呼ばれる.
The difference between 金メッキ回路基板 and immersion gold
1. 浸入金は金めっきにより形成される結晶構造と異なる. 浸入金は金めっきより金で非常に厚い. Immersion gold will be golden yellow and more yellow than gold plating (this is one of the ways to distinguish between gold plating and immersion gold. One), the gold-plated will be slightly whitish (nickel color).
（2）浸漬金及び金めっきによる結晶構造は異なる。浸入金は金めっきより溶接に容易であり、溶接不良を引き起こすことはありません。浸漬金板の応力は制御が容易であり，接合した製品には接合加工の方がより効果的である。それと同時に、浸漬金は金メッキより柔らかいので、浸入金板は金の指（没入金板の欠点）として耐摩耗性がない。
3. The ゴールドボード パッドにはニッケルと金しかない. 皮膚効果で, 信号伝送は銅層上にあり、信号に影響しない.
（4）浸漬金は金めっきよりも緻密な結晶構造であり、酸化が容易ではない。
5. の精度要件として 回路基板処理 are getting higher and higher, 線幅と間隔は0以下であった.1 mm. 金めっきは金線の短絡を起こしやすい. The ゴールドボード 唯一のパッド上にニッケル金を持って, したがって、金線短絡回路を製造することは容易ではない.
（6）浸漬金基板はパッド上にニッケルと金しかないので、回路上の半田マスクと銅層とをより強固に接合する。プロジェクトは補償中の間隔に影響しません。
7 .より高い要件を持つボードに対しては、平坦性の要求がより良好である。一般に、浸漬金は使用され、浸漬金は一般にアセンブリ後のブラックパッド現象とはならない。浸入金プレートは、より良い平らさと金のプレートより耐用年数を持ちます。
