PCB技術 - プリント基板製造工程

印刷 回路基板 production process
1. Process flow of single-sided printed board:
Blanking - Screening Missing - Corrosion - Removal of Printing Material - Hole Processing - Printing Mark - Applying Flux - Finished Product.
2. Process flow of 多層 printed board:
Inner layer material processing - positioning hole processing - surface cleaning treatment - inner layer wiring and graphics - corrosion - pre-laminating treatment - outer and inner layer material lamination - hole processing - hole metalization - refers to outer layer graphics - plating corrosion resistance Weldable metal-Removal of sense-Light glue corrosion-Plug gold plating-Shape processing-Hot melt-Flux application-finished product.
The function of the printed circuit board

The printed 回路基板has the following functions in electronic equipment:
Provide mechanical support for the fixing and assembly of various electronic components such as integrated circuits, 集積回路のような様々な電子部品間の配線および電気接続または電気絶縁を実現する, そして、必要な電気特性を提供する.
自動溶接のためのはんだマスクグラフィックスの提供, コンポーネント挿入のための識別文字およびグラフィックを提供する, 点検, メンテナンス.
電子機器がプリント板を採用した後, 類似のプリント板の一貫性のために, 手動配線エラーを避けることができます, 電子部品は自動的に挿入または取り付け可能である, 自動はんだ付け, 自動検出, 電子製品の品質確保. 労働生産性向上, 経費を減らす, メンテナンスを容易にする.
The development trend of printed circuit boards
Printed boards have developed from single-layer to double-sided boards, 多層板及びフレキシブル基板, そして、高精度の方向に発展し続ける, 高密度・高信頼性. 連続収縮量, コスト削減, そして、パフォーマンスを向上させることは、将来的に電子製品の開発で強い活力を維持するためにプリント板を可能にしました.
プリント基板製造技術の今後の展開傾向は高密度化の方向である, 高精度, 微細絞り, 細線, 小ピッチ, 高信頼性, multilayer, 高速伝送, 軽量, パフォーマンスの薄さ.
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