PCB技術 - フレキシブル回路基板の試験方法及び規格

フレキシブル 回路基板 testing methods and standards
The test scope includes flexible circuit single-sided, 両面多層板. The フレキシブル回路基板 この標準で言及されたシングル, double and multi-layer flexible copper foil substrates with polyimide (PI) or polyester (PET) as the base material, 接着性および非接着性のフレキシブル銅箔基板を含む. テストの目的は、柔軟な外観の品質を判断するための一般的なルールを確立することです 回路基板s. フレキシブルの外観品質判定の基礎として 回路基板Tianpai社と供給元の間のs, それは、製造技術を改善し、不要なスクラップを減らすのに役立ちます. 資源の無駄と環境汚染. テストメソッドテストメソッドが目視検査を使用する, 拡大鏡, 主な検査方法やツールとしてルーラー. 必要なら, その他検査対象器具又は検査装置を使用することができる.
Basic testing standards:
1. The appearance of the substrate film surface;
2. Appearance of cover layer
3. Deviation of connecting plate and covering layer;
4. The seepage of adhesive and cover coating;

5. 被覆層の下の導体は色を変える. 温度40℃で96時間耐湿試験後, 湿度90 %, それはまだ電圧抵抗の要件を満たさなければならない, 曲げ抵抗, 曲げ抵抗, and welding resistance;
6. Missing coating of the coating layer;
7. 電気めっき不良.

注意を要する事項：フレキシブル 回路基板 (hereinafter referred to as: FPC) shelf life description:
The conductor part of FPC ニーズ to be treated with surface plating (anti-rust), めっきのような, 金めっき, OSP, すずめっき, etc. 貯蔵環境は腐食性ガスを避けるべきである, そして、温度は20+/-摂氏5度, また、相対湿度は70 %の範囲内で制御する必要があります.H. 上記保管条件, 製品の有効なシェルフライフは、工場から出る6ヵ月後です.
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