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注意 PCB回路基板 copper pours
Copper coating is an important part of PCB設計. それが国内のQingyuefengであるかどうか PCB設計 ソフトウェア, 一部外国人, パワーPCB インテリジェント銅コーティング機能を提供, 次に、銅の適用方法, 私はあなたと共有するいくつかのアイデアを共有します, 同僚に利益をもたらすことを望んでいる.
いわゆる銅の注ぎは、使用されていないスペースを PCB 基準面として、それを固体銅で満たす. これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる. 銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積を減少させることもできる. そのためにも PCB はんだ付け時にできるだけ変形しない, 大部分 PCB メーカーも必要 PCB設計ERSのオープンエリアを埋める PCB 銅または格子状の接地線で. 銅がきちんと扱われないならば, 利益か損失が報われるか、または失われるかどうかは, 銅コーティングは「不利益を上回る利点」または「不利益が利点を上回る」?
誰もが知っている高周波の下で, プリント基板上の配線の分布キャパシタンスは動作する. 長さが1より大きいとき/ノイズ周波数の対応する波長の20, アンテナ効果が発生する, そして、ノイズは配線18を通じて放出される. 十分に接地された銅があるならば PCB, 銅線は騒音を広げる道具となる. したがって, 高周波回路で, 接地線が地面につながっているとは思わない. これが「グラウンド」の行です, しないでください/20, 配線のパンチスルーホール, 多層基板のグランドプレーンとの良好なグラウンド. 銅コーティングが適切に扱われるならば, 銅コーティングは電流を増加させるばかりでなく, しかし、遮蔽干渉の二重役割を演じます.
一般に、銅コーティングの2つの基本的方法がある, すなわち、大面積銅被覆及びグリッド銅. 大面積銅被覆が格子銅被覆より優れているかどうか尋ねられる. 一般化するのはよくない. なぜ? 大面積銅被覆は電流増加と遮蔽の二重機能を有する. しかし, 万能銅被覆が波はんだ付け用, ボードは持ち上げるかもしれないし、水膨れ. したがって, 大面積銅粉は、一般に銅箔のブリスタリングを和らげるためにいくつかの溝を有する. ピュアメッシュ銅流しは主にシールドに使用されます, そして、電流を増加させる効果が低減される. 放熱の観点から, the mesh is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent. しかし、グリッドは千鳥の方向にトレースで構成されていることが指摘されるべきである. 我々は、回路のために知っている, the width of the trace has a corresponding "electrical length" for the operating frequency of the circuit board (the actual size is divided by the actual size). 動作周波数に対応するデジタル周波数が利用可能である, see related books for details). 作業周波数があまり高くないとき, おそらく、グリッドラインの役割はあまり明らかではない. 一旦電気長が作動周波数に一致すると, それは非常に悪い. あなたは、回路が全く正常に動作しないことがわかります, そして、システムの操作を妨げる信号は、至る所で放出されています. だからグリッドを使用する同僚, 私の提案は、設計された回路基板の動作条件に応じて選択することです, そして、1つのものにしがみつかないでください. したがって, 反干渉のための多目的グリッドのための高周波回路は高い要求を有する, そして、低周波回路は、大きい電流を有する回路を有する, よく使われる完全な銅.
そう言った, we need to pay attention to those issues in copper coating in order to achieve the desired effect of copper coating:
1. If the PCB 敷地が多い, sGNDのような, 広大, GND, etc., の位置によって PCBボード, 主な「グランド」は、独立して銅を注ぐ基準として使用される, デジタルグラウンドとアナロググラウンド. 銅を分ける必要はない. 同時に, 銅が流れ出る前に, 最初に対応する電源接続を厚くします：5.0 V, 3.3 V, etc., このように, 異なる形状の多重変形構造を形成する.
2. 異なる敷地へのシングルポイント接続, the method is to connect through 0 ohm resistors or magnetic beads or inductance;)
3. 銅は水晶発振器の近くに注ぐ. 回路内の水晶発振器は高周波放射源である. 方法は、水晶発振器のまわりで銅を注ぐことです, そして、水晶発振器を別々に接地する.
4. The island (dead zone) problem, それが大きすぎると思うなら, 地面を定義して、それを加えることは、それほどコストがかかりません.
5. 配線の初めに, 接地線は同じように扱われるべきである. 接地線のルーティング, 接地線はよく発送されるべきである. 銅めっき後の接続用の接地ピンを除去するためにビアを追加することはできない. この効果は非常に悪い.
6. It is best not to have sharp corners (<=180 degrees) on the board, 電磁気学の観点から, これは送信アンテナを構成する! 他に, 大きいか小さいか. 私はアークの端を使うことを勧めます.
7. 多層基板の中間層の開放領域に銅を注ぐな. Because it is difficult for you to make this copper clad "good ground"
8. 装置内部の金属, 金属放射器のような, 金属強化ストリップ, etc., 「良い接地」でなければなりません.
9. つの端子レギュレータの熱放散金属ブロックはよく接地されなければならない. 水晶発振器の近くのグランド絶縁ストリップは、よく接地されなければなりません. 要するに：その上の銅の接地問題 PCB 処理される, それは間違いなく「長所は不利益を上回る」. それは、信号線の戻り領域を減らして、信号を外部への電磁干渉を減らすことができます.
