PCB技術 - フレキシブルプリント配線板（FPC）プロセスフロー

フレキシブルプリント 回路基板(FPC) process flow
The process of mounting SMD on フレキシブルプリント基板(FPC) requires that when the miniaturization of electronic products develops, 消費者製品の表面実装のかなりの部分, アセンブリスペースのため, SMDはFPCに取り付けられて全体の組立を完了する. SMCの表面実装はSMT技術の開発動向の一つとなっている. 上海Hanhe電子技術は、FPCの配置で豊富な経験を持って、顧客の多数の配置サービスを提供しています, 特に医療機器のもの.
次, iPCB will introduce some problems about FPC placement:
Conventional SMD placement
Features: The 配置精度 is not high, コンポーネントの数は小さい, そして、構成要素は、主に抵抗およびコンデンサである, または個々の特殊形状のコンポーネントがあります.
The key process:
1.ハンダペースト印刷：FPCは、その外観によって印刷のために特別パレットに置かれます. 一般に, 小型の半自動印刷機で印刷される, または手動の印刷も使用することができます, しかし、手動印刷の品質は、半自動印刷のそれより悪いです.

2. 実装全般, マニュアルマウント, そして、より高い位置精度を有する個々の構成要素は、手動配置機械によって、また、マウントされることができる.
3.溶接：リフロー溶接プロセスが一般的に使用される, スポット溶接は特殊な状況でも使用できる.
High precision placement
Features: There must be a MARK mark for substrate positioning on the FPC, そして、FPC自体は平らでなければなりません. FPCを固定するのは難しい, 大量生産の一貫性を確保することは難しい, そして、設備要件は高い. 加えて, 印刷用のはんだペースト及び配置工程を制御することは困難である.
2. The key process:
1. FPC固定：印刷パッチからリフローはんだ付けまでパレット上に固定. 使用されるパレットは、小さな熱膨張係数. つの固定方法があります. 実装精度が0以上のQFPリード間隔である場合.65 mm, メソッドAを使用します貼り付け精度が0未満のときにペーストする.QFPリード間隔65 mm, ユースメソッドB. 方法A：位置決めテンプレート上でパレットを設定する. FPCは、薄い高温耐性テープでパレットに固定される, そして、パレットは印刷のための位置決めテンプレートから切り離される. 高温テープは適度な粘度を有する, リフローはんだ付け後は剥離しやすい, そして、FPCに残留接着剤はない. 方法B：パレットをカスタマイズする, 多重熱ショック後のプロセス要求は最小に変形しなければならない. パレットは、T形の位置決めピンがセットされます, そして、ピンの高さは、FPC.
2はんだペースト印刷：パレットがFPCを積んでいるので, FPCの位置決め用の高温耐性テープがある, 高さがパレット平面と矛盾しないように, そのため、印刷時に弾性スクレーパを使用しなければならない. 半田ペーストの組成は、印刷効果に大きな影響を与え、適切なはんだペーストを選択しなければならない. 加えて, B法の印刷テンプレートには特別な処置が必要である.
3. 取り付け装置：最初, はんだペースト印刷機, 印刷機は光学位置決めシステムを有するべきである, さもなければ、溶接品質はより大きな影響を与えます. 第二に, FPCはパレットに固定されている, しかし、FPCとパレットの間の合計距離は、若干の小さい隙間です, 年代との最大の違いは PCB基板. したがって, 機器パラメータの設定は印刷効果に大きな影響を与える, placement accuracy, 溶接効果. したがって, FPCの配置はプロセス制御の厳しい要求を有する.
3. その他:組立の品質確保のために, マウント前にFPCを乾燥させるのがベストです.