PCB技術 - 剛性フレックス回路基板のEM解析を迅速かつ正確に実現するための自動ワークフロー

現代の電子機器のデータ伝送速度と小型化の要求は日々増加している, フレキシブル回路基板の開発は継続的に進められている. 硬質フレックスプリント 回路基板 は、堅いマザーボードとフレキシブル回路から成ります. The flexible circuits on some layers are directly connected to the rigid motherboard (Figure 1). 剛性フレックスボードは、より小さいボリューム, 軽量化と低コスト化, 現代の電子機器で広く使われている. 優れた曲率, 小さなスペースと低製造コストに適した, これらの特性は移動体通信製品にとって理想的な選択となる.

剛性フレックスpcbsの電磁（em）解析は，常に困難であり，回路基板を曲げ，実装する複雑なプロセスを小空間にモデル化する必要がある。Cadence - Arif - Cure - Lift - Clarity - 3 - Solver Fieldソルバに基づくワークフローは、堅牢な柔軟なワイヤーの信号完全性を正確に確かめるために、3 D有限要素解析（FEM）を使用するのを助けるために、必要なツール相互運用性を提供します。このワークフローは、手動設計に依存する従来のプロセスに比べて、EMシミュレーション環境を効率的に設定し、エラーを減らすことができます。

CADエディタは、デザイナーが回路板を簡単に作成して、視覚化するのを助けることができて、堅いFlex PCB設計で広く使われています。このツールの特定の機能は、柔軟なフレキシブル変形（曲げなど）、柔軟な回路カバレッジをサポートする複数の可撓性複合材料、堅固なフレキシブルなパーティション管理、およびカバレッジおよびギャップ検査（層間検査など）を含む。PCBデザイナーのリファレンスガイドがコンポーネントを特定のスペースにインストールして、回路基板レイアウト（ECAD）を完了したあと、ECADデータは完全な3 D FEM EMシミュレーションのために明快な3 Dソルバーに輸入されます。透明度3 Dソルバーは、PCB、ICパッケージとシステムオンチップ（SOIC）のキー相互接続設計で使用されます。それはほぼ無制限の処理能力と大規模なデザインのために10倍速い速度を提供するためにCadence分散マルチプロセッシング技術を採用しています。

平面PCB形状構成のシミュレーションと比較して、剛性フレックスPCBは剛性回路基板を任意の方向（図2）で曲げられツイストされる3 Dフレキシブルボードと組み合わせる必要があり、ワークフローはより複雑である。剛性フレックスボードの伝統的な設計方法は、機械式CAD（MCAD）プロセスを使用する。回路基板は、3 D曲げ用のAutoCADなどの3 D MCADツールに最初にインポートされ、曲げられた回路基板は、Aです。ステップ/.IGESSATファイル形式は、3次元EMツールをSパラメータ抽出のためにエクスポートされます。このプロセスは、しばしば、貫通孔と層との不整合、および曲げの間の長さ不整合に起因する人間のエラーを引き起こす。EMツールが材料特性とポート作成で定義されるとき、問題は避けられないです。全体のプロセスが正常に完了したとしても、EMのシミュレーションは、設計の複雑さとメッシュの問題のために可能ではない可能性があります。デザイナーは、MCADツールからのシミュレーション設定の悪循環、幾何学的な構成のリモデリング、EMエンジンに落ちることを余儀なくされます。この反復プロセスは面倒なユーザコミュニケーションを必要とし、設計の範囲に応じて、数時間から数日、あるいは数週間で非常に時間がかかる。

自動ワークフロー

Cadenceワークフローは、完全に柔軟で柔軟な曲げ解析の課題を満たしている、完全に自動化された使いやすいソリューションを採用しています。デザイナーは簡単に数分でセットアップを完了することができます。プロセスは5つのステップに分けられる。

1 .アレグロPCBエディタソフトウェアのパラメータを定義します。

定義されたパラメータを透明度3 Dソルバー環境にインポートし、スタックされた物理的性質、ネットワーク、コンポーネント、および異なる領域の精度を検証します。

3 .自動ポートツールを使用してポートを定義します。

取得したものをインポートします。透明度の3 Dソルバーワークベンチ環境にSPDファイル。

5. ソリューションの周波数と周波数掃引を定義し、シミュレーションを開始.
自動ワークフローの詳細について説明するには, 我々は、10 GHzの明快な3 Dソルバーを使用し、10 MHz 剛性フレックス基板 3曲で. 明快さ3 Dソルバーの自動適応有限要素メッシュ暗号機能は 剛性フレックス基板. 並列化技術は、グリッド分割と周波数走査が分割され、複数のコンピュータ上に分散されることを保証する, 複雑な剛体柔軟構造をシミュレートするための全体的時間の低減. シミュレーションを示す |S 21| and |S 11| 剛性のフレックスボードの選択されたグリッドの. 金属層のメッシング及び表面電流密度を示す, フレキシブルPCB曲げのモデリング方法.
剛性フレキシブルPCBワークフローは統合設計とEM解析解による製品設計サイクルの加速を示す. このシンプルで効率的なワークフロー 剛性フレックス基板 EM分析はPCBとEM設計者に多くの設計と分析時間を節約できる. EMエンジニアは、このワークフローで PCB簡素化設計 ステップ, 迅速に製品を開発する, そして、市場への時間を短縮する.