PCB技術 - ソフトボード設計プロセスにおける共通の質問への回答

我々は、研究の多くの種類の問題に遭遇する ソフトボード. これらの問題もすべての側面をカバー. 我々がこれらの問題に遭遇するとき、我々は何をしなければなりませんか? 次, 私はあなたに共通の問題を紹介します.

部品包装の意味と部品との違いは？

1.部品パッケージとは、実際の部品の溶接先回路基板.

2.部品パッケージングは，はんだ接合部の一部と位置のみの外観である。純粋な部品包装はスペースの概念だけであるので、異なる部分は同じ部品包装を共有することができます;他方、同じ種類の部品はまた、Re2のような異なるパッケージングを有することができて、抵抗のために立っている。そして、そのパッケージ・フォームは斧0である.など溶接部品を使用する場合は部品の名前だけでなく部品のパッケージも知っておく必要があります。

3.部品のパッケージは、回路図を設計するとき、またはネットリストを導入するときに指定することができる。回路図をデザインするときは、「パーツプロパティー」ダイアログの「フットプリント設定」項目に指定するか、ネットリストをインポートする際に、部品パッケージを指定できます。

2.反射信号の基礎知識 ソフトボード デザイン

反射信号の主な理由は以下の通りである。伝送線路、過剰キャパシタンスまたはインダクタンス、インピーダンス不整合の比類のない終端。端末マッチングが十分に考慮されないなら、EMIはかなり増加します。そして、それはそれ自身のデザインの結果に影響を及ぼすだけでなく、システム全体も失敗するでしょう。

3.遅れとタイミングエラー

信号遅延の理由：過負荷を駆動し、配線が長すぎる。

信号遅延とタイミングエラーは、信号が高論理レベルと低しきい値との間で変化する期間にジャンプしないように現れる。過度の信号遅延はタイミングエラーとデバイス機能障害を引き起こす可能性がある。

4.論理レベルのしきい値誤差を横切る倍数

反射信号の原因:過度に長いトレース、無終端伝送線、過剰容量またはインダクタンス、およびインピーダンス不整合。

信号は、遷移プロセス中に何度も論理レベルの閾値と交差し、このタイプのエラーを引き起こす可能性がある。論理レベルしきい値を複数回横断する誤差は、信号発振が論理レベルしきい値の近傍で発生し、論理レベルしきい値を複数回横切ることによって論理関数障害を引き起こす。

5.オーバーシュートとアンダーシュート

オーバーシュートとアンダーシュートの2つの理由から来ている：トレースが長すぎるか、信号があまりにも高速に変更されます。ほとんどのコンポーネントの受信端は、入力保護ダイオードによって保護されるが、時々、これらのオーバーシュートレベルは、コンポーネント電源電圧範囲および損傷コンポーネントをはるかに超える。

6.クロストーク

信号が信号線を通過するとき、クロストークが現れる, 隣接する信号線に関連信号が誘導される ソフトボード,クロストークという. 信号線の近くは、接地線16にある, 線間隔が大きい,そして、より小さいクロストーク信号. 非同期信号及びクロック信号は、クロストークを起こしやすい. したがって, クロストーク除去の方法は、クロストーク信号を除去するか、または厳しく干渉された信号を遮蔽することである.

7.電磁波放射

EMIは電磁干渉であり、その原因としては、電磁波放射に対する過度の電磁放射及び感受性が挙げられる。EMIは、デジタルシステムが電源オンされると、周囲の環境に電磁波を放射し、それによって周囲の環境における電子機器の通常の動作を妨害することにある。その主な理由は、回路の動作周波数が高すぎ、レイアウトが不合理であることである。EMIシミュレーション用のソフトウェアツールがあるが、EMIシミュレータは非常に高価であり、シミュレーションパラメータと境界条件を設定することは困難であり、シミュレーション結果の精度と実用性に直接影響する。最も一般的な方法は、デザインのあらゆる局面においてルール駆動および制御を実現するために、設計のあらゆる側面においてEMIを制御するための様々な設計ルールを適用することである。