精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
多く フレキシブル回路基板) can meet the density requirements of the 回路基板 片側だけの回路を設計することによって, アセンブリ問題, アセンブリ接点は両側に残さなければなりません.
The simplest solution to this problem is to open a window or a long empty slot in the necessary area of the フレキシブル回路基板, したがって、両面接続の目的は、片面回路の生産を達成することができます. 典型的な構造および製品を以下の図に示す.
このような軟質基板構造の製造方法では、一般的に、基材を用いて糊樹脂を被覆した後、空の領域を除去して銅の皮押し工程を行う。このアプローチにおいて、銅のスキンはアセンブリおよびジョイント領域の両側にさらされる。しかし、その後の配線製造により、これらの非支持領域は基板の支持を失い、ウェットプロセス配線はエッチングできない。したがって、配線形成前に、保護接着剤塗布工程を追加しなければならない。回路が完成した後に、金属表面処理が実行されることができる前に、保護接着剤を除去しなければならないので、実行手続きはより複雑である。以下の図に示すように、この種の製品は現在タブ製品によって表されます。
後に開口部を作るという考えも、いくつかのFPCBメーカーによって採用されています. The method is to selectively remove part of the フレキシブル回路基板 両面接続の可能性を達成するためのレーザまたはアルカリエッチングによる基板. この製法は簡単ですが, 単価は非常に異なる. 業界で最も一般的に使用される方法は、強いアルカリ. 非接着性基板の要求が増加するにつれて, このタイプのアプローチは、業界により慎重に研究されなければならないかもしれない. 幸い, レーザー技術は急速に進んでいる, そして多分将来により安い解決策があるだろう.
