PCB技術 - 多層PCB回路基板がますます普及している理由

産業分野の急速な発展に伴い, ますます多くの補助産業製品が多数登場する, そしてそれは我々の生産と生命を大いに容易にする. 工業生産のための非常に重要な補助製品として, 多層PCB回路基板 現代社会におけるますます重要な役割. So, なぜ 多層プリント基板 ますます人気がある?

単純構造

チャンネル間の隔離を満たすために, the 多層PCB回路基板 フレーム型金属材料分離キャビティを採用する. モジュール全体は、複数の独立した小さな空洞に分割される, そして、各々の小さい空胴の回路装置は、比較的独立した部分を形成する. 回路ユニットが接続されているマイクロストリップ線路の位置で, 絶縁ストリップは短絡して短絡を防ぐ. 他の部分は、頂部基板との大面積接触において、チャネルと良好な接地との間の絶縁を達成する. 組立時, プリント基板はキャビティの底部からキャビティ内に埋設され、ビスで固定され、サンドイッチビスケットと同様の構造を形成する.

自動調整

PCBコンポーネントのレイアウトのコアは、信号リンクのマイクロ波コンポーネントを合理的に配置することです。コンポーネントの方向および位置を調整することによって、信号伝送路長は小さく、入力は出力から遠く離れている。同時に、高電力回路及び低電力回路は互いに離れており、高感度アナログ信号、高速デジタル信号、およびマイクロ波無線周波数信号は互いに離れている。設計においては、デカップリングコンデンサはリードを介してチップピンに直接接続される。デカップリングコンデンサはチップの電源ピンに可能な限り近いものであり、選択されたデカップリングコンデンサの自己共振周波数はノイズ周波数を含んでいるので、チップに入る電力のフィルタリング効果はよりよい。

3 .安全で信頼性の高い

より多くの現在のタイプのドライブチップは 回路基板. 複数のデバイスが同時に動作するときに、回路が動作しているとき, より大きな過渡電流がチップのパワープレーンを通過する 回路基板. 電流サージは接地面電圧変動を引き起こす, それによって、同じ電源の他の静的ドライブおよびマイクロ波チップとの干渉を避けること, だからより安全で信頼性が高い.

現在, the 高効率多層PCB回路基板 産業生産のための大きな便宜を提供する, そして、多くの大きな産業生産企業は、この製品を導入し始めました. グッド 回路基板 provide important assistance for production and life. 私はそれを信じる, この製品は徐々に生活の分野で使用され、私たちの日常生活の中で別の偉大なヘルパーになる.