PCB技術 - インピーダンスPCB回路基板の銅線が落ちる3つの理由

The PCB copper wire falls off (also commonly referred to as dumping copper ) PCB工場 すべては、それがラミネート問題で、彼らの生産工場に悪い損失を耐える必要があると言います. 一般的な理由 PCB factories dump copper are as follows:

1. PCB factory process factors:

1. 銅箔がオーバーエッチング. Electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper-plated (commonly known as red foil). 一般的にスローされた銅は、70℃以上で一般的に亜鉛めっきされた銅である. ホイル, 18 %以下の赤い箔と灰の箔は基本的にバッチ式銅除去を有しない.

顧客ライン設計がエッチングラインより良いとき, 銅箔仕様が変わって、エッチングパラメータが変わらないならば, エッチング液中の銅箔の滞留時間は長すぎる. 亜鉛は本来は活性金属であるから, その上の銅線 PCB エッチング液に長時間浸漬する, 必然的に回路の過度の腐食につながる, 亜鉛層を支持するいくつかの薄い回路を基板から完全に反応させて分離する. それで, 銅線が落ちる.

もう一つの状況は、問題がないということです PCB エッチングパラメータ, しかし、銅線は、残りのエッチング液によって覆われている PCB エッチング後の表面, そして、銅ワイヤは、また、上の残留エッチング解によって囲まれる PCB 表面. 投げる. このような状況は一般に細い線に集中して現れる, または雨の期間中, 同様の欠陥が全体に現れる PCB. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔の色は通常の銅箔と異なる. 底層の元の銅色が見られる, また、太線で銅箔の剥離強度も正常です.

2. ローカル衝突が起こった PCBプロセス, そして、銅のワイヤは、外部の機械的な力のため、サブストレートから切り離された. この劣悪なパフォーマンスは、位置や姿勢が悪い, 銅線は明らかにねじります, か傷/同じ方向に衝撃マーク. 欠陥部分で銅線を剥がして銅箔の粗面を見ると, 銅箔の粗い表面の色は普通です, 横侵食は無い, 銅箔の剥離強度は正常である.

3. The PCB回路 デザインは無理. 厚い銅箔が薄すぎる回路を設計するのに用いられるならば, また、回路がオーバーエッチングされ、銅が捨てられる.

2. Reasons for laminate manufacturing process:

Under normal circumstances, 高温で30分以上高温でラミネートしている間は, 銅箔とプリプレグは基本的に完全に組み合わされている, 従って、プレス加工は、一般的に、銅箔と基板の接着力に影響を及ぼさない. しかし, 積層材積層工程中, PPが汚染されるか、銅箔のマット面が損害を受けるならば, 積層後の銅箔と基板との間の接合力も不十分である, resulting in positioning (only for large plates) Words) or sporadic copper wires fall off, しかし、切断されたワイヤの近くの銅箔の剥離強度は異常ではない.

3. PCB理由 for laminate raw materials:
1. 上記の通り, 通常の電解銅箔は、ウールの上で亜鉛メッキまたは銅メッキされたすべての製品である. 生産中に羊毛箔のピーク値が異常ならば, または亜鉛メッキのとき/銅めっき, メッキの結晶枝は悪い, それは銅箔自体を引き起こすでしょう. 剥離強度は十分ではない. 不良箔プレスシート材を PCB, 銅線は、電子機器工場に差し込まれたとき、外力によって衝撃を受けると落ちる. This kind of poor copper rejection will peel off the copper wire and look at the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate). 明らかな側面侵食はない, しかし、銅箔全体の剥離強度は非常に貧しい.

2. 銅箔と樹脂の難適合性:特殊特性を有する積層材, HTGシートなど, 現在使用中, 樹脂系が違うから, 使用される硬化剤は、一般的にPN樹脂である, また、樹脂分子鎖構造は単純である. 架橋度は低い, そして、銅箔を特殊なピークで使用する必要がある. 積層材の製造, 銅箔の使用は樹脂系に合わない, シートメタルクラッド金属箔の剥がれ強度が不十分となる, そして、挿入するとき、貧しい銅線を流すこと.