PCB技術 - PCBダンプ銅の共通原因の解析

PCBダンプ銅の共通原因の解析

The 銅 wire of the PCB falls off (それで, it is often said that the copper is dumped), そして、すべてのPCBブランドは、それがラミネートで問題であると言います, そして、それらを必要とする 回路基板生産 不良植物を処理するプラント. 顧客苦情の取り扱いに長年の経験に基づきます, the editor of the PCB electronics factory will understand with everyone that the common reasons for PCB dumping are as follows:

One, サーキットボードファクトリー プロセス factors:

1. 銅箔を覆っている.

The electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided 銅めっき (commonly known as red foil). 一般的な銅箔は、70 um, 赤いホイルと18 um. 以下のアッシング箔は、基本的にバッチ銅除去を有しない. 回路設計がエッチングラインよりよいとき, 銅箔仕様が変わるならば、エッチングパラメタは変わりません, これにより銅箔がエッチング液中に滞りなく長くなる.

亜鉛は本来は活性金属であるから, PCB上の銅線が長い間エッチング液に浸されるとき, それは回路の過度の側面腐食を引き起こす, 亜鉛層を支持するいくつかの薄い回路を基板から完全に反応させて分離する, that is, 銅線が落ちる.

別の状況は、PCBエッチングパラメータに問題がないことである, しかし、洗浄後は乾燥していない, 銅ワイヤをPCB表面上の残りのエッチング液によって取り囲む原因とする. それが長い間処理されないならば, また、銅線の過度のサイドエッチングを引き起こす. copper.

この状況は一般に細い線に集中している, または、天気が湿っぽいとき, 同様の欠陥がPCB全体に現れる. Strip the copper wire to see that the color of its contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed, 正常銅とは異なる. 箔の色は違う, 底層の元の銅色が見られる, また、太線で銅箔の剥離強度も正常です.

2. PCB回路設計は不合理である.

あまりにも薄い回路を設計するために厚い銅箔を使用することにより、回路の過度のエッチングおよび銅のダンピングを引き起こす.

3. ローカル衝突が起こった PCB生産 process, そして、銅線は機械的外力によって基板から分離された.

この悪い性能は位置決めに問題がある, 銅線は明らかにツイストされる, または同じ方向に傷または衝撃跡. 欠陥部分で銅線を剥がして銅箔の粗面を見ると, 銅箔の粗い表面の色は普通です, 横侵食は無い, 銅箔の剥離強度は正常である.

2. のラミネートプロセスの理由 サーキットボードファクトリー:

Under normal circumstances, 回路基板の積層体が30分以上ホットプレスされる限り, 銅箔とプリプレグは基本的に完全に組み合わされる, したがって、加圧は、一般に、銅箔と積層材の基板との間の接着力に影響を及ぼさない. しかし, 積層材の積層工程で, PP汚染または銅箔粗面損害, また、積層後の銅箔と基板との間の接合力が不十分になる, resulting in positioning deviation (only for large plates) ) Or sporadic copper wires fall off, しかし、オフワイヤの近くの銅箔の剥離強度は異常ではない.

スリー, のラミネート原料の理由 サーキットボードファクトリー:

1. 上記の通り, 通常の電解銅箔は、亜鉛めっきまたは銅メッキされたすべての製品である. 生産中に羊毛箔のピーク値が異常ならば, または/copper-plated, メッキの結晶枝は悪い, 銅箔自体の剥離強度は十分ではない. 不良箔プレスシート材をPCBにする, 銅線は、電子機器工場に差し込まれたとき、外力によって衝撃を受けると落ちる. This kind of poor copper rejection will not have obvious side corrosion when peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), しかし、銅箔全体の剥離強度は非常に悪い.

2. 銅箔と樹脂の難適合性:特殊特性を有する積層材, HTGシートなど, 現在使用中. 異なる樹脂システムのため, 使用される硬化剤は、一般的にPN樹脂である, また、樹脂分子鎖構造は単純である. 架橋度は低い, そして、銅箔を特殊なピークで使用する必要がある. 積層体の製造に使用される銅箔は、樹脂系に合わない, シートメタルクラッド金属箔の剥離強度が不十分になる, そして、プラグインの間、乏しい銅線は放出します.