PCB技術 - PCB基板乾式フィルムの使用中の穴あけ／浸透めっきの問題と改善対策

PCB基板乾式フィルムの使用中の穴あけ／浸透めっきの問題と改善対策

電子産業の急速な発展, PCB配線はますます洗練されつつある.大部分多層基板製造業者使用してドライフィルムは、グラフィック転送を完了する. ドライフィルムの使用はますます人気が高まっている, しかし、乾いたフィルムを使うとき、多くの誤解があります.現在のエレクトロニクス工場の編集者は、参考文献の一部を要約した.

ドライフィルムマスクに穴があいている

ポリ塩化ビフェニルを製造する際、ドライフィルムが穴をあけたとき, フィルムの温度および圧力は、その結合力を高めるために増加しなければならない. 事実上, この見方は間違っている, 温度と圧力が高すぎるから. エッチングされたレイヤーの溶媒の過度の揮発化は、乾燥フィルムを脆くして、薄くする, そして、開発中に壊れやすい. 我々は常にプリント配線板乾燥フィルムの靭性を維持しなければならない.したがって, 穴が現れたあと, 次の6つの点から改善できます:

1.フィルムの温度と圧力を下げる、

2.暴露エネルギーを増加する、

3.現像圧力を下げる、

4.ドリル穴と穿孔を改善する、

5.撮影中、乾燥フィルムをきつく伸ばしてはいけない。

6.フィルム貼り付け後, 駐車時間は長すぎてはならない, 圧力の作用によって角部の半流動薬物膜が広がり薄くなるようにしないようにする.

ドライフィルムめっき中の漏れ

PCB基板が浸透する原因は、ドライフィルムと銅被覆板が強固に結合していないこと、メッキ液が深くなるように, そして、メッキ層の「負の位相」部分はより厚くなる. 大部分の 多層回路基板製造業者 次の3つの理由があります:

1.フィルム圧力が高すぎるか低すぎる

膜圧が低すぎると、それは、乾燥フィルムと銅板との間に凹凸のあるフィルム表面または隙間を生じさせ、接着力の要件を満たさないフィルム圧力が高すぎるならば, レジスト層の溶媒及び揮発性成分は揮発性に富む, ドライフィルムを引き起こすことは脆くなり、電気メッキ電気ショック後に持ち上げられ剥離される.

2.フィルム温度が高すぎるか低すぎる

フィルム温度が低すぎると、レジスト膜は十分に軟化せず、適切に流動させることができない, 結果として、乾燥フィルムと銅クラッド積層体の表面との間の密着性が悪くなる温度が高すぎるならば, 溶剤の揮発性や揮発性物質が急速に揮発すると泡が生じる, そしてドライフィルムは脆くなる, 電気めっき電気ショック中の反りと剥離の原因, 浸透する.

3.曝露エネルギーが高いか低いか

紫外線照射下では、光エネルギーを吸収した光開始剤はフリーラジカルに分解して光重合反応を開始し、希薄アルカリ溶液に不溶である体状分子を形成する. 露出が不十分な場合, 不完全重合のため, 現像過程でフィルムは膨潤し柔らかくなる, 不透明なライン、あるいは、膜層が落ちてしまう結果, その結果、フィルムと銅との間の接合不良が生じた。露出が過度に露出するならば, それは、電気めっきプロセスの間、また、開発困難を引き起こすでしょう. 反りと剥離はプロセス中に起こった, 成形貫通めっき. したがって, 露出エネルギーを制御することは非常に重要です.