PCB技術 - PCB設計多層回路基板積層技術

PCB設計多層回路基板積層技術

電子技術の急速な発展, の継続的な発展を推進している プリント回路基板 テクノロジー. PCB基板は片面PCBの開発により進歩した, 両面回路板, 多層回路基板, また、PCB多層回路基板の割合は年々増加している. PCB多層基板 また、高さの極端に向かっている, ファイン, 高密度, ファイン, 大きくて小さい. PCB多層回路基板の製造における重要な工程は積層である. ラミネーション品質の制御は、製造においてますます重要になる 多層板. したがって, PCB多層板積層の品質確保, それはより良い理解を持っている必要があります PCB多層回路基板 ラミネーションプロセス.

この理由から, 多層回路基板製造業者, 積層技術における長年の経験に基づいて, summarize how to improve the quality of multilayer circuit board la分ation in process technology as follows:

1. Design an inner core board that meets the requirements of la分ation

Due to the gradual development of laminating machine technology, ヒートプレスは前の非真空加熱プレスから現在の真空加熱プレスに変更された. 熱プレスプロセスは閉じたシステムにある, 見えない無形. したがって, の合理的なデザイン PCB内層板 が必要です. Here are some reference requirements:

1. コアボードの外側寸法と有効ユニットとの間に一定の距離がなければならない, それで, 有効なユニットとPCBの縁との間の距離は、材料を消耗することなく、できるだけ大きくなければならない. 一般に, 必要な間隔の4層の回路基板は、10 mmより大きい, そして、6層の回路基板は、15 mmより大きい間隔を必要とする. 層の数が高い, 間隔が大きい.

2. PCB回路基板の内側コアボードは、開放を必要としない, ショート, 開放回路, NO酸化, クリーンボード面, 残余映画.

3. コアボードの厚さは、合計の厚さに応じて選択する必要があります PCB多層回路基板. コアボードの厚さは一致している, 偏差は小さい, そして、ブランキングの緯度と経度方向は一貫しています, 特に PCB多層基板 層以上で. 一貫する, それで, ワープ方向はワープ方向と重なる, また、緯糸方向は緯糸方向と重なり、不必要な板曲げを防止する.

4. 位置決め穴の設計, 層の間の偏差を減らすために PCB多層回路基板s, 位置決め穴の設計に注意を払う必要がある PCB多層基板4層ボードは、掘削のための3つ以上の位置決め穴を設計する必要があるだけです. 缶. 穴を掘るための位置決め穴に加えて, 層が6層以上の多層PCB回路基板は、リベット用の5層と層の重ね合わせリベット穴と5つ以上のツールボード位置決め穴で設計する必要がある. しかし, 設計位置決め穴, リベット穴, そして、ツールホールは、一般にレイヤーのナンバーのより高いです, そして、設計された穴の数はそれに応じて大きくなければならない, そして、位置は可能な限り側に近い. 主な目的は、層間の位置ずれを低減し、生産のためのより大きなスペースを残すことである. 目標形状は、可能な限り目標形状を自動的に識別するために、撮影機の要件を満たすように設計されている, そして、一般的なデザインは、完全な円または同心円です.

二つ, PCB回路基板ユーザの要求を満たすために, 適切なPPを選択, CU foil configuration

Customers’ requirements for PP are mainly manifested in the requirements of dielectric layer thickness, 誘電率, 特性インピーダンス, 耐圧, 積層面の平滑性. したがって, PPの選択, you can choose according to the following aspects:

1. It can ensure the bonding strength and smooth appearance;

2. Resin can fill the gaps of printed wires during lamination;

3. It can provide the necessary dielectric layer thickness for the PCB multilayer circuit board;

4. It can fully remove the air and volatile matter between the laminations during lamination;

5, Cu箔は主にPCB回路基板ユーザの要求に応じて異なるモデルで構成される, Cu箔の品質はIPC規格に準拠している.

スリー, inner core board processing technology

When the PCB multilayer board is laminated, インナーコアボードを処理する必要があります. 内側層板の処理工程は、黒色酸化処理及び褐変処理を含む. 酸化処理プロセスは、内側の銅箔に黒い酸化膜を形成することである, 黒色酸化膜の厚さは0である.25-4). 50 mg/cm 2. The browning process (horizontal browning) is to form an organic film on the inner copper foil. The functions of the inner layer board treatment process are:

1. Increase the contact surface of the inner copper foil and the resin to enhance the bonding force between the two;

2. Improve the acid resistance of the multilayer circuit board in the wet process process and prevent the pink ring;

3. Prevent the decomposition of the curing agent dicyandiamide in the liquid resin at high temperatures-the effect of moisture on the copper surface;

4. 溶融樹脂が流動するときの溶融樹脂の銅箔への有効濡れ性の増加, 流動樹脂が酸化膜に伸びるのに十分な能力を有するように, そして、硬化の後、強い握りを示します.

フォース, organic matching of lamination parameters

The control of PCB multi-layer board lamination parameters mainly refers to the organic matching of lamination "temperature, 圧力, と時刻".

1, temperature

Several temperature parameters are more important in the lamination process. それで, 樹脂の融解温度, 樹脂の硬化温度, ホットプレートの設定温度, 材料の実際の温度, 気温上昇率. 融解温度は、温度が70℃℃まで上昇するときである, 樹脂は溶融し始める. それは、樹脂がさらに溶けて、流れ始めるという更なる温度上昇のためです. 摂氏70〜140度の期間中, 樹脂は流動しやすい. 樹脂の流動性のため、樹脂の充填や濡れを確実にすることができる. 温度が徐々に上がるにつれて, 樹脂の流動性は小さいから大きい, それから小さい, そして最終的に温度が160～170度, 樹脂の流動性は0である, そして、この時の温度を硬化温度.

樹脂を塗りつぶして湿らせる, 加熱速度を制御することは非常に重要である. 加熱速度は、積層温度の実施形態である, それで, 温度がどのくらい高くなるかを制御する. 加熱速度の制御はPCBの品質にとって重要なパラメータである 多層積層板, そして、加熱率は、一般に、2～4°/分. 加熱速度はPPの異なるタイプと量と密接に関連する.

7628 pp, 加熱速度は速くなる, それで, 2 - 4/min. 1080と2116 pp, 加熱速度は1で制御することができる.5 - 2/min. 同時に, PPの数は大きい, そして、加熱率が速すぎることはできません, 暖房速度が速すぎるので, PP樹脂の濡れ性が悪い, 樹脂は流動性が高い, そして、時間は短いです. 滑りやすくなり、ラミネートの品質に影響を与えます. 熱板の温度は主として鋼板の熱伝達に依存する, 鋼板, 段ボール紙, etc., 一般的に180～200度.

2, pressure

PCB multilayer laminate pressure is based on whether the resin can fill the 間隙s between layers and exhaust interlayer gases and volatiles as the basic principle. ホットプレスは非真空プレスと真空ホットプレスに分けられるので, 圧力から始まるいくつかの方法がある, 二段加圧と多段加圧. 一般に, 非真空プレス汎用加圧と二段加圧を使用. 真空機は2段加圧と多段加圧を採用. 多段圧縮は、通常高, ファインファイン 多層板. 圧力は一般にPP供給者が提供する圧力パラメータに従って決定される, 一般的に15 - 35 kg/cm 2.

3. Time

Time parameters are mainly the control of the timing of lamination and press, 昇温時期の制御, ゲル時間. 二段積層と多段積層, 主圧力のタイミングを制御し、初期圧力から主圧力への移行時間を決定することは、積層の品質を制御するための鍵である. 主な圧力があまりに早く適用されるならば, それは、樹脂を押し出して、あまりに多くの接着剤を引き起こすでしょう, 接着剤が欠けている原因, 板は薄い, そして、滑りやすい板さえ. 主な圧力が遅すぎるならば, それは弱いなどの欠陥を引き起こす, void, または積層接合界面における気泡.