PCB技術 - 多層回路基板の反りを防ぐ方法

多層回路基板の反りを防ぐ方法

1. なぜですか 多層回路基板 非常に平らである必要がある?

自動組立ライン内, if the プリント多層回路基板 平らではない, それは不正確さを引き起こす, コンポーネントは、ボードの穴および表面実装パッドに挿入することができない, 自動挿入機でも破損. 部品を有する多層回路基板は、はんだ付け後に曲げられる, そして、部品足はきちんと切るのが難しいです. 多層回路基板は、マシンのシャーシまたはソケットに取り付けることができない, また、組立工場がボードワープに遭遇するのも非常に迷惑です. 現在, プリント基板は表面実装とチップ実装の時代に入った, また，組立工場は，ボードワープの厳密で厳密な要求を持たなければならない.

2. Standards and test methods for warpage

According to the US IPC-6012 (Edition 1996) (Identification and Performance Specification for Rigid Printed Circuit Boards), 表面実装プリント基板の最大許容反りと歪みは0である.75 %, と他のボードは1.5 %. This is higher than IPC-RB-276 (1992 edition) to the requirement of surface mount printed circuit board. 現在, 種々の電子組立工場が許容する反り, 両面回路基板かどうか 多層回路基板s, は1です.厚さ6 mm, 通常0.70 - 0.75 %, そして、多くのSMTとBGAボード, 要件は0です.5 %. いくつかの電子工場は、反りの標準を0に増やすよう促しています.3 %, そして、反りをテストする方法はGB 4677に従います.5 - 84またはIPC - TM - 650.2.4.22 b. プリント基板を検証プラットホームに置く, 最も重要度の高い場所にテストピンを挿入する, そして、印刷回路を計算するためにプリント回路基板の曲がったエッジの長さによってテストピンの直径を分割して、ボードの反りがなくなった.

3. Anti-board warping during the manufacturing process

1. Engineering design: Matters needing attention when designing printed boards:
A.多層回路基板コアボード プリプレグは、同じサプライヤーの製品を使用する必要があります.
B. 層間プリプレグの配置は、対称でなければならない, 例えば, 六層板, 1 - 2と5 - 6層の間の厚さとプリプレグの数は同じであるべきです, さもなければ、ラミネーション後に反りやすい.
C. 外側の層A及び側面B上の回路パターンの面積は、できるだけ接近すべきである. A側が大きい銅表面であるならば, そして、B側だけいくつかの行, この種の印刷された板は、エッチングの後、簡単に反ります. 両側の線の面積があまりに異なるならば, あなたはバランスの薄い側にいくつかの独立したグリッドを追加することができます.

2. Baking board before blanking:
The purpose of baking the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, と同時に、基板の樹脂を作る multilayer サーキットボードファクトリー completely solidify, そしてさらに基板の残りの応力を除去する. ボードが反りを防ぐのは役に立ちます. 現在, 多くの両面回路基板および 多層回路基板sはまだブランキングの前か後のベーキングのステップに付着します. しかし, いくつかの工場工場に例外がある. 様々なPCB工場の現在のPCB乾燥時間規制も矛盾している, 4から10時間まで及ぶ. 製造されたプリント板のグレードと反りのための顧客の要件に応じて決定することをお勧めします. ブロック全体が焼かれた後にジグソーまたはブランキングに切る. どちらの方法も実現可能です. 切断後に板を焼くことが推奨される. インナーボードも焼きます.

3. The latitude and longitude of the prepreg:
After the prepreg is laminated, ワープと緯糸の収縮率は異なる, ブランキングとラミネーションの間、反りと緯糸方向は区別されなければなりません. Otherwise, 完成後のボードはラミネーション後に反りを起こしやすい, また、圧力をベーキングボードに適用しても修正が困難である. 多層基板の反りに対する多くの理由は、プリプレグが積層中の反り及び緯糸方向で区別されないことである, そして、それらはランダムに積み重なっている.

緯度と経度を区別する方法? 圧延プリプレグの圧延方向はワープ方向である, 幅方向は緯糸方向である銅箔板用, 長辺は緯糸方向, そして、短い側はワープ方向です. あなたが確かでないならば, あなたは、多層PCBメーカーまたは供給元に尋ねることができます. 照会する.

4. Stress relief after lamination:
The multi-layer circuit board is taken out after hot pressing and cold pressing, 切断または切断する, そして、150℃で4時間オーブンで平らにしてください, 基板内の応力を徐々に解放し、樹脂を完全に硬化させる. この手順は省略できない .

5. The thin plate needs to be straightened during electroplating:
Special nip rollers should be made when the 0.6潜水1 / 2.表面電気めっき及びパターン電気めっきに8 mm薄多層回路基板を使用する. 薄板が自動電気メッキライン上のフライバス上にクランプされた後, 全体のフライバスをクランプするために丸いロッドを使用してください. ローラーは、メッキ後のプレートが変形しないように、ローラー上のすべてのプレートをまっすぐにするために一緒に張られます. この措置なしで, 20～30ミクロンの銅層を電気メッキした後, シートは曲がります、そして、それはそれを治療するのが難しいです.

6. Cooling of the board after hot air leveling:
When the printed board is leveled by hot air, it is impacted by the high temperature of the solder bath (about 250 degrees Celsius). 取り出された後, それは自然冷却のために平らな大理石または鋼板に置かれるべきです, その後、クリーニング用の後処理機に送られる. これは、ボードの反りを防ぐのに適しています. いくつかの多層PCB工場で, リードすず表面の輝度を高めるために, 多層回路基板は、熱風によって平らにされた後、すぐに冷たい水に入れられる, 後処理のために数秒後に取り出される. この種の熱い、そして、冷たい影響は、モデルの板が反りやすいでしょう, 剥離またはブリスターリング. 加えて, 冷却用機器に空気浮上床を設置することができる.

7. Treatment of warped board:
In an orderly managed 多層PCB工場, プリント回路基板は、最終検査中に100 %の平坦性を確認する. すべての無資格のボードが選択されます, オーブンに入れる, 3～6時間重圧の下で摂氏150度で焼かれます, そして、重圧の下で自然に冷やされる. その後、ボードを取り出すために圧力を和らげる, そして、平坦性をチェックする, そのため、ボードの一部を保存することができます, そして、いくつかの回路基板は、彼らが平準化されることができる前に、2〜3回焼く必要があります.