精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
フレキシブル回路基板 工場製品は、組立時と使用時に発生する曲げの種類に応じて分類することができる. つのデザインタイプがあります, 以下について説明する。
フレキシブル回路基板工場
静的設計
スタティックデザインは、製品がアセンブリプロセス中にのみ発生する折り曲げまたは折り畳み、または使用中にまれに発生する折り曲げまたは折り畳みを指します。片面、両面、および多層回路基板は、折り畳まれた静的設計を達成することができる。一般に、ほとんどの両面及びマルチ基板設計の場合、最小折り畳み半径は回路全体の厚さの10倍でなければならない。より多くの層（8層以上）を持つ回路は非常に硬くなり、それらを曲げるのは難しいので、問題はないでしょう。したがって、厳密な曲げ半径を必要とする両面回路のために、全ての銅トレースは、折り畳み領域のサブストレートフィルムの同じ表層に置かれるべきである。反対側のフィルムを除去することによって、折り返された領域は片面回路に近似する。
2ダイナミックデザイン
ダイナミック回路の設計は，プリンタやディスクドライブのケーブルなどの製品の全ライフサイクル中の繰り返し曲げを目的としている。ダイナミック回路の最も長い曲げ寿命サイクルを達成するために、関連部品は、中心軸上に銅を有する片面回路として設計されるべきである。中心軸は、回路を構成する材料の中心層にある理論面を指す。銅膜の両面に基板膜とコーティングを同じ厚さで使用することにより、銅箔を正確に中央位置に配置し、曲げや曲げ時の圧力を最小限に抑えることができる。
Multi-layer complex designs that require high dynamic bending cycles and high density can now be achieved by using anisotropic (z-axis) adhesives to connect double-sided or 多層回路 片面回路に. 曲げは片側組立でのみ起こる. 動的曲げ領域は多層独立領域である. それは曲げによって危険にさらされていなくて、複雑な配線と必要な構成要素をインストールすることができません.
フレキシブルプリント回路は、曲げ、曲げ、特別な回路を必要とする全ての用途を満たすことが期待されているが、これらの用途において、曲げまたは曲げの大きな部分が故障する。フレキシブルな材料はプリント回路基板の製造に使用されるが、可撓性材料自体は、特に動的な用途において、曲げられるか曲げられるときの回路機能の信頼性を保証することができない。多くの要因は、印刷されたフレキシブルプリント回路基板の成形または繰り返し曲げの信頼性を向上させることができる。完成した回路の信頼できる操作を確実にするために、すべてのこれらの要因は、設計プロセスの間、考慮されなければならない。柔軟性を高めるためのヒントを以下に示します。
1）ダイナミックな柔軟性を改善するために，2層以上の回路がめっき板を選択する。
2）bendの数を最小に保つことが推奨される。
3）iタイプのマイクロビーム効果を避けるためにワイヤを千鳥配置し，曲がりを容易にするためにワイヤパスを直交させる。
4）曲げ領域ではパッド又はスルーホールを設けない。
5）不連続な被覆，不連続めっきまたは他の応力集中を避けるために，任意の曲げ領域に近いセラミックデバイスを配置しないでください。完成したアセンブリに歪みがないことを保証すべきである。ねじれは、回路の外側のエッジに望ましくないストレスを引き起こすことがある。ブランキング工程におけるバリ又は不規則性は、回路基板をクラックさせることがある。
6）工場形成処理は第1選択である。
7）曲げ領域では導体の厚みや幅は変わらない。電線のネック状の収縮を避けるために、電気メッキまたは他のコーティングに変化がなければならない。
8) Make a long and narrow cut in the flexible 印刷回路, 異なる木製ブラケットを異なる方向に曲げることを許す. これは効率を最大化する効果的な手段ですが, 切開時の裂け目やスリットの延長は容易である. この問題は、切開の端部に穴をあけて防ぐことができる, using a rigid plate or a thick flexible material or PTFE Ethylene is used to reinforce these areas (Finstad, 2001). もう一つの方法は、切開をできるだけ広くして、切開の終わりに完全な半円を作ることです. それが強化できないならば, 回路は、カットの端から1 i 2 inの距離で曲げることができません.
