PCB技術 - PCB内面および外部層エッチング方法

PCB内面および外部層エッチング方法

サーキットボードファクトリー Editor: PCB etching is the process of removing unwanted copper (Cu) from the 回路基板. それが必要でないと言うとき, それは何もないからである 回路基板. 結果的に, 所望の回路パターンを実現する.

言い換えれば, エッチングはチッピング 回路基板. あなたがアーティストのように考えることができるならば, それから、この木の板は、ちょうど石です, エッチングされた岩は美しい彫刻になる. この過程で, ベースの銅または出発銅は 回路基板. 電着銅に比べて, 圧延及びアニール銅はエッチングが容易である.

エッチング前, 最終的な製品がデザイナーの要件を満たすようにレイアウトを準備する. デザイナーによって必要とされる回路イメージは、フォトリソグラフィと呼ばれるプロセスを介してPCBに転送される. これは、銅のどの部分をボードから取り除かなければならないかを決める青写真を形成する.

内部および外側の層エッチングには2種類の方法がある. 外層エッチング工程中, エッチングレジストとして錫めっきを用いる. しかし, 内側の層で, フォトレジストはレジストである.

PCB wet etching method

Wet etching is an etching process in which unwanted materials are dissolved when immersed in a chemical solution.

PCBメーカー 使用されるエッチング液に従って、2つのウェットエッチング方法を共同使用する.

Acid etching (ferric chloride and copper chloride).

Alkaline etching (ammonia)

These two methods have their pros and cons.

Acid etching process

The acid method is used to etch away the inner layer in the PCBボード. This method involves chemical solvents such as iron chloride (FeCl3) or copper chloride (CuCl2). アルカリ法に比べて, 酸性法はより正確である, 安いが、時間がかかる. この方法は、酸がフォトレジストと反応しず、必要な部分を損傷しないので、内部層に使用される. 加えて, このメソッドのアンダーカットは最小です.

アンダーカットに光を当てる, アンダーカットは、保護層14の下のエッチング材料の横エロージョンである. 溶液が銅に当たると, それは銅を攻撃して、電気メッキエッチング・レジストまたはフォトイメージング・レジストによって、保護されるトラックを残す. トラックの端で, レジストの下にはいくつかの銅が除去されます. これはアンダーカットと呼ばれます.

alkaline etching process

The alkaline method is used to etch the outer layer in the PCBボード. ヒア, the chemical used is a combination of copper chloride (CuCl2Castle, 2H2O) + hydrochloride (HCl) + hydrogen peroxide (H2O2) + water (H2O). アルカリ性の方法は高速であり、また、高価である. このプロセスのパラメータは厳密に, 溶剤がダメージを受けるから 回路基板 それが長い間さらされるならば. このプロセスは制御しなければならない.

全体のプロセスはコンベヤ型高圧スプレーチャンバで行われる, PCBが更新されたエッチ液スプレーにさらされるところ. PCBエッチングプロセス中に考慮される重要なパラメータは、パネルが移動する速度である, 化学物質の噴霧と除去される銅の量. これにより、エッチングプロセスがストレート側壁を均一に完了することが保証される.

エッチング工程中, 必要とされない銅のエッチング点はブレークポイントと呼ばれる. これは通常スプレーチャンバの中点で達成される. 例えば, あなたがスプレー室長を2メートル, それから 回路基板 中点に達する, 1メートルです, ブレークポイントが達成される.

最終的な製品には、デザイナーの仕様を満たす回路があります. その後, 取締役会は、さらに発展のために進む. ストリッピング工程は電気めっきしたすず又はすずを除去する/表面からの鉛またはフォトレジスト 回路基板.

したがって, これは、エッチングプロセスがどのように起こるかについての内部の物語です PCBボード製造 unit. この記事があなたにエッチングを感じさせないことを願っています