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SMT 鉛フリーはんだを使用して第1条件を満たす
「鉛」は、水を汚染するだけでなく、特定の汚染と土壌と空気に損害を与える合成物です。一旦環境が鉛によって汚染されるならば、その処理サイクルと資金提供は非常に巨大です、しかし、それは人体により有害です。この問題はまた人々により多くの注意を払ってきた。環境保護に対する人々の意識の強化に伴い、様々な産業における鉛の使用はますます慎重になってきている。その中で、SMTパッチ処理において、異なる産業の顧客は、はんだ付けプロセスのための無鉛の要件があるかどうか尋ねられる。そして、それは電子製造が無鉛アセンブリプロセスのための非常に厳しい必要条件を有することを意味する。
まず、SMTチップ処理において鉛フリーはんだを使用する場合、環境保護要件を満たすことができる。鉛は盲目に除去してはならず、新たな有毒又は有害物質を添加すること鉛フリーはんだのはんだ付け性と信頼性を確保し，顧客が負担するコストや他の多くの問題を考慮する。一般に、SMTパッチ処理における鉛フリーはんだは以下の要件を満たすべきである。
ファースト, 鉛フリーはんだの融点 SMTチップ処理 低くなければなりません, 63の共晶温度に可能な限り近い/37錫鉛合金, 摂氏183度.
新製品の共晶温度が摂氏183度より数度高い場合, それは非常に大きな問題ではない, しかし、このような鉛フリーはんだは、実際には促進され、はんだ付けプロセスの要件を満たしている加えて, 低い共晶温度を有する鉛フリーはんだの開発前に, 次に、鉛フリーはんだの溶融間隔温度差を低減する必要がある, それは、そのsolidusと液相線の間の温度範囲を最小にすることを意味します. 最小solidus温度は摂氏150度, 液相線温度は特定用途に依存する. (Tin bar for wave soldering: below 265 degree Celsius; tin wire : Below 375 degree Celsius; Solder paste for SMT摂氏250度以下, usually the reflow temperature should be lower than 225 to 230 degree Celsius).
第2に、SMTチップ処理に使用される鉛フリーはんだは、良好な濡れ性を有する通常の状況下では、鉛フリーはんだはリフローはんだ付けの間、30～90秒の液相線の上に留まる。すず液波はんだ付けによるはんだ付けピンと回路基板の表面の接触時間は約4秒である。無鉛半田を使用した後、半田付け効果を確実にするために、上記の時間範囲内で良好な濡れ性を示すことができる。
SMT配置機スローイングの主な理由
対策：ノズルをきれいにして交換する理由2：識別システムの問題、貧弱な視力、汚れた視力またはレーザー・レンズ、識別に干渉している破片、識別光源の不適切な選択および不十分な輝度およびグレースケール、そして、識別システムは壊れてもよい。対策：クリーン化し、認識システムの表面を拭いて、それをきれいにして、破片のないものを保ってください、光源の強さと灰色のレベルを調節して、認識システムの構成要素を取り替えてください；理由3：位置の問題は、再生材料は、材料の中心ではなく、再生高さが間違っている（一般的に、部品に触れた後は、標準として0.05ミリメートルを押して）、結果としてミスアラインメント、ピッキングは正しくない、オフセットがあり、識別は対応するデータパラメータと一致しない識別システムによって無効として破棄されます。
対策：ノズルをきれいにして交換する
理由2：認識システムの問題、貧弱なビジョン、汚れたビジョンまたはレーザーレンズ、認識に干渉する破片、認識光源の不適切な選択および不十分な輝度およびグレースケール、そして、認識システムは壊れていることができる。
対策：クリーン化し、認識システムの表面を拭いて、それをきれいにして、破片のないものを保ってください、光源の強さと灰色のレベルを調節して、認識システムの構成要素を取り替えてください；
理由3：位置問題、再利用は材料の中心ではなく、再生高さは正しくない（通常、部品に触れた後0.05 mmを押す）、結果としてずれが生じ、再生が正しくない、オフセットがあり、認識が続く。データ・パラメータは一致しない、そして、認識システムによって、無効材料として捨てられる。
対策：再生位置を調整する
理由4：真空問題、空気圧不足、真空管の滑らかな通過、真空通路を塞ぐガイド材、空気圧不足や材料に起因する真空漏れを取り出すことができず、拾ってから途中に落ちる。
対策：機器の必要な空気圧値（例えば0.5 ~ 0.6 mPa -ヤマハの配置機）に空気圧を集中させ、空気圧管をきれいにし、漏れ空気の流れを修復する
理由5：プログラムの問題。編集されたプログラムのコンポーネント・パラメータは正しくセットされません、そして、彼らは入って来る材料の実際のサイズ、明るさと他のパラメータと一致しません。
対策：コンポーネントパラメータの変更、コンポーネントの最良のパラメータ設定を検索します
理由6：着信材料の問題、不規則な着信材料、ピン酸化などの無格の製品。
対策：IQCは良い材料の検査を受ける材料と連絡先 SMTコンポーネント供給元;
理由7：フィーダの問題、フィーダの位置が変形され、フィーダラチェットギアが破損（フィーダラチェットギアが破損し、フィーダラチェットギアに材料ベルト穴が付着しておらず、フィーダの下に異物があり、バネの老化、または電気的な故障があります）、不十分なまたは不足した再生と材料のスロー、結果としてフィーダに損傷をもたらします。
対策：供給フィーダを調整し、フィーダプラットフォームをきれいにし、破損した部品やフィーダを交換する
