PCBA技術 - SMTパッチ処理のための材料品質検査について

その後の材料品質検査の紹介 SMTパッチ処理:

原料品質検査の課題と方法

主な責任：原料品質評価、品質問題の防止、品質情報のフィードバック、品質の調停。

方法：官能検査、器具検査、実験的検査。

品質の同定：テストに合格し、関連する品質要件と仕様に従って原材料を検査したり、品質の分類を実行します。

品質問題の防止：品質検査を通じて、無条件原材料が使用に入れられず、品質問題を防止することを保証する。

品質情報フィードバック：品質の検査を通じて関連部門や協力企業への原料の品質の問題のフィードバックを参照して、時間内に理由を発見し、品質向上のための基礎を提供します。

品質検査：原料供給者と受取人が品質問題に関して意見交換または論争をするとき、科学的品質検査と識別方法は品質問題の原因と責任を見つけるために採用されます。

SMTアセンブリ材料は、部品、プリント回路基板、はんだペースト、フラックス、接着剤、洗浄剤および他のアセンブリプロセス材料を含む。

3）部品の主な検査項目溶接，ワイヤ共平面性

SMTチップ処理における部品のはんだ付け性：主としてはんだ付け端またはピンのはんだ付け性を指す。

影響要因：溶接パイプの端面または溶接パイプの表面の酸化または汚染。

部品のはんだ付け性試験方法は、ディップタンク法、ハンダボール法、湿式秤量法等を含む。

第5に、はんだ浴ディップ法。

サンプルをフラックスに浸して過剰フラックスを除去し、実際に生産されるフラックスの約2倍浸出することで実際に生成されるフラックスを取り出します。視覚評価：試験対象試料は、表面を覆っているすべての連続半田であり、少なくとも半田コーティングカバー領域は95 %以上に達する。

第六, PCB半田付け 方法.

適切な仕様のはんだボールを選択し、加熱ヘッドを所定の温度に加熱する。

所定の速度で垂直にハンダボールに浸すことができるように、テスト位置（リードまたはピン）でフラックスでおおわれているサンプルを置いてください。

はんだボールの時間を記録し、浸漬し、ワイヤをラップします。

ワイヤ濡れ時間を規格として、ワイヤ濡れ時間は1 s程度であり、2 sを超えるとワイヤは不定である。

濡れと秤量原理

テストピースサンプルを敏感なスケールのバランスバーに掛ける, そして、テストを浸す SMTコンポーネント sample into the constant temperature molten solder (tin furnace) to the specified depth; the vertical force of the buoyancy and surface tension acting on the immersed sample is measured and converted by the sensor It is a signal, and the power curve is recorded for a period of time from the characteristic curve; the power curve is compared with the ideal wetting and weighing curve (the performance and size of the test sample are fully wetted) to obtain the test result.