PCBA技術 - SMTパッチ加工技術の紹介及び印刷故障

現在、電子産業におけるSMTチップ加工技術の応用はますます広くなっている。電子製品の小型化、より薄く、より軽く、より多くの機能を実現するために、回路基板設計に対する要求はますます厳しくなり、技術要求もますます高くなっている。

現在、電子産業におけるSMTチップ加工技術の応用はますます広くなっている。電子製品の小型化、より薄く、より軽く、より多くの機能を実現するために、回路基板設計に対する要求はますます厳しくなり、技術要求もますます高くなっている。厳しい加工技術が必要です。

SMTパッチ加工の基本的な流れの紹介

1.まず、SMTパッチ処理の前に詳細なパッチ位置図が必要で、私たちのXingenyu電子のお客様がサンプルを提供し、提供されたサンプルに基づいて関連プログラムを設計、開発、コンパイルする必要があります。

2.電子部品を溶接する前に、テンプレートを使用してパッドにペーストを印刷してください。これらはスクリーン印刷機で加工する必要があります。

3.SMTパッチ処理電子部品をPCBに固定し、緩みにくくするためには、PCB板の固定位置に接着しなければならない。

4.次に、設置機を使用して、組み立てる必要がある電子部品を図面上の位置に従ってPCBに取り付けます。

5.PCB上のパッチ接着剤を溶融し、PCB板と組み立てられた電子部品をよりよく接着させ、タッチやガタつきによって脱落しにくいようにする。

6.SMTチップの加工溶接後、PCBに大量の残留物が残り、人体に有害であり、PCBの品質に影響を与える。したがって、それらを除去し、フラックスを用いて除去する必要がある。

7.組立完了後、組立位置が正確か、組立後の品質、合格かどうかを検査しなければならない。試験は拡大鏡、顕微鏡、機能テスター、その他の関連測定ツールを用いて行う必要がある。

8.SMTパッチの処理と検査後に障害が見つかった場合は、再加工、再編成、位置検査も必要です。

SMTパッチ加工における印刷障害の解決策

電子業界では、SMTチップ加工の多くはSMT加工を採用しており、使用過程で多くの一般的な故障が存在している。統計によると、欠陥の60%は半田ペースト印刷によるものだ。

電子業界では、SMTチップ加工の多くはSMT加工を採用しており、使用過程で多くの一般的な故障が存在している。統計によると、欠陥の60%は半田ペースト印刷によるものだ。そのため、半田ペースト印刷の高品質を保証することはSMTパッチ加工品質の重要な前提である。

1.テンプレートとPCB印刷方法の間に隙間がない、すなわち「タッチ印刷」。すべての構造の安定性に高い要求があり、印刷高精度ペーストに適している。金網はプリント基板との接触が良好で、印刷後はプリント基板から分離される。そのため、この方法は印刷精度が高く、特にファインギャップとスーパーマクロ印刷に適している。

1.印刷速度。

スキージが押し上げられると、ペーストが前に転がります。高速印刷はテンプレートに有利です。

このスプリングバックによって、半田ペーストの漏れも阻止され、スラリーが鋼網の中で転がることができず、半田ペーストの解像度が低くなることが、印刷速度が速すぎる原因である。

スケールは10*20 mm/sです。

2.印刷方式：

一般的な印刷方法には、タッチ印刷と非接触印刷があります。スクリーン印刷とブランク付きプリント基板の印刷方法は「非接触印刷」であり、一般的には0.5*1.0 mmであり、異なる粘度の半田ペーストに適している。ナイフでペーストを金型に押し込み、穴を開けてPCBボードにタッチします。ドクターブレードを徐々に除去した後、モールド版とPCB板を分離し、真空がモールド版に漏れるリスクを低減した。

3.スキージタイプ：

スクレーパにはプラスチックスクレーパとスチールシャベルの2種類があります。0.5 mm以下の距離のICでは、印刷後にペーストを形成するのに便利なように、鋼製ペーストを選択することができます。

4.スクレーパ調整。

溶接過程において、スキージの操作点が45°方向に印刷されることにより、溶接ペーストの開口の不均一性を顕著に改善し、開口による薄鋼板への損傷を低減することができる。ドクターブレードの圧力は一般的に30 N/mmである。

SMTパッチ加工における印刷障害の解決策

2.取り付け時、取り付け高さが低すぎることと還流時の短絡による半田ペーストの陥没を避けるために、0.5 mm、0 mmまたは0 ~-0.1 mm以下の間隔のIC取り付け高さを選択しなければならない。

3.再溶融。

リフロー溶接による組立失敗の主な原因は以下の通りである：

a.昇温が速すぎる、

b.過熱温度、

c.半田ペーストの加熱速度は回路基板の加熱速度より速い、

d.水の流れが大きすぎる。

したがって、再溶融溶接プロセスパラメータを決定する際には、大規模な組立前の溶接品質に問題がないことを確保するために、すべての要素を十分に考慮しなければならない。