PCBA技術 - SMTパッチ処理制御と品質検査プロセス

1. SMTパッチ 加工と生産 process control

smtチップの加工と生産において，はんだペースト，チップ接着剤及び電子部品の損失は，キープロセス制御内容の一つとしてクォータにより管理されるべきである。SMTのパッチ生産は、製品の品質を直接干渉することができますので、プロセスプロセスのパラメータ、プロセス、人事、機器、材料、処理テスト、ワークショップ環境などの要因を制御する必要があります。

重要なポストは、明確なポスト責任システムを持つべきです。パッチ処理の演算子は厳密に訓練され、評価されなければならない。SMTパッチ処理プラントは、第1条の検査、自己点検、相互点検、検査員検査システムの実施などの正式な製造管理方法を設定する必要があります。前のプロセスの検査に合格しなかった方は次の手順に移すことはできません。

1 .製品のバッチ管理。不適合の製品管理手順は、非適合製品の分離、識別、記録、レビュー及び取扱いを明確に規定しなければならない。通常、SMAは3回以上修理されてはいけません、そして、電子部品は2回以上修理されてはいけません。

2 . SMTパッチ生産設備の維持管理。機材は常時保守要員によって定期的に点検され，機器は常に良好な状態であり，装置の状態を追跡監視し，時間的に問題が発見され，是正・予防策がとられ，保守・修理がタイムリーに行われる。

生産環境

1 .水及び電力供給。

2. 環境要件 SMTチップ 加工生産ライン温度, 湿度, ノイズ, 清潔.

3 . SMTパッチ処理サイト（電子部品ライブラリを含む）静電気防止システム。

4 . SMTチップ処理生産ラインの入出庫システム、機器操作手順、加工規程。

製造現場は、合理的に設置し、その身分を正したものとする倉庫の材料および作業は、分類され、保管され、きちんと積み重ねられます。

文明的生産含む：クリーン、ない破片；文明的な操作、野蛮で無秩序な操作行動。オンサイト管理は、システム、検査、評価、および記録を持っていて、毎日「6 S」（組織、整流、掃除、掃除、品質とサービス）活動を行います。

第2に、SMTパッチ処理品質検査のプロセス

SMTパッチ処理の品質検査手順は何か？smtパッチ処理を1回のコンプライアンス率と高信頼性品質ポリシーで接続するためには，プリント配線板方式，電子デバイス，材料，加工技術，機械・機器，管理システムなどを設計する必要がある。その中でも，パッチ処理製造業においては，注意に基づく工程管理が特に重要である。パッチ処理の全工程の各工程において、次の工程に進む前に、様々な欠点及び安全性障害を防止するために有効な検査方法を従わなければならない。

パッチ処理の品質検査には品質検査，加工技術検査，表面組立ボード検査がある。テストの全工程中に発見された製品品質の問題は、修理状態に応じて修正することができる。品質検査，はんだペースト包装印刷，前溶接研削で発見された無品目製品の修理コストは比較的低く，電子機器の信頼性への害は比較的小さい。

しかし、電気溶接後の未修飾製品の修理は全く異なります。ポスト溶接のメンテナンスは、労働時間と原料に加えて、荒涼化の後、最初から再溶接と溶接を必要とするように、電子デバイスや回路基板も破壊されます。欠点の分析によると，smtパッチ処理の品質検査の全工程は故障率を低減でき，修理や修理のコストを削減し，根本原因から品質損傷を防ぐことができる。

smd処理と電気溶接溶接検査は溶接製品の全周検査である。一般に、試験する必要がある点は、溶接面が滑らかであるかどうか、穴があるかどうかを確認すること等である溶接が半月形であるかどうか、多少の錫があるかどうか、墓石、可動部分、欠けている部品、および錫ビーズのような欠陥があるかどうか。各々のコンポーネントが異なるレベルの欠陥かどうか電気溶接中のオフおよび他の欠点に短絡欠陥があるかどうかチェックし、プリント回路基板の表面の色変化をチェックする。

の全過程で SMT処理, プリント基板の電気はんだ付けの品質を確保するために, it is necessary to pay attention to the effectiveness of the main parameters of the reflow oven 処理 process from beginning to end. 基本的なパラメータが, プリント基板の溶接品質は保証できない. したがって, すべての正常条件下で, 温度調節は1日2回チェックしなければならない, 超低温は一度チェック. 溶接製品の温度プロファイルを徐々に改善し、加工製品の品質を保証するために溶接製品の温度プロファイルを設定する.