精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
以下は16の注意事項の紹介です SMT演算子:
ICは、毎日作業の5秒の掃除の後に引き渡されます（SO 8の上の貴重な材料ですべてのICSは引き渡されなければなりません）。ペアの数は、仕事を下りる前に毎日渡すことができます。番号が小さい場合は、ICを見つける必要があります。BGAの不足があれば、その日のクラスのチームリーダーに知らせてください。
2 .生産スケジュールを確認するために毎日仕事をして、どのモデルを今日生産するか、どのモデルを移すかを参照してください。あらかじめ準備しておくか。転送がない場合は、今日作成されたマシンを確認する必要があります。どのように多くの材料を使用する必要があります“材料の準備リスト”でそれを書く計算します。日の材料を拾うために材料室に行きなさい。あなたは、次のモデルのために必要なすべての材料を見つける必要がありますし、材料銃があるときにそれを使用します。材料を準備する。ターンアラウンドタイムを短縮し、生産効率を向上させる。生産の間、あなたは材料の使用に遅れないようにしなければなりません。あなたが材料がない場合は、事前にそれらを見つけるか、事前に準備する必要があります。生産プロセス中に材料を見つけるためにマシンを停止しないでください。
3 .材料を受領する際は、材料を受領する前に、材料の数や仕様に注意してください。材料を受け取る前に、材料を切断し、材料の静電容量値を測定しなければならない。検査官は再検査をしなければならない（2人のオペレータまたは印刷要員は、材料を受け取って、検査するために互いに行きます）。
4 .製造工程では、4 h毎にマシン上のすべての材料を再度表示する。生産されたPCBボードに品質の問題がないことを確認します。
5. トラックを振るとき, かどうか確認してください PCBボード 炉がすべて流出した後, そしてOKを確認してから調整します. アフター PCBボード OKです, 炉を通過する前に温度が正しいことを確認する, してから、炉を渡す.
6 .製造工程中に機械が投入された場合は、そのA :真空値Bを確認してください。吸引ノズルがブロックされているかCでないかを判断します。
7 .視力検査スタッフによって発生した機械や品質上の問題があれば、10分の短期間で解決できない場合は、チームリーダーに報告してください。
8 .オペレータは、材料交換時に材料交換記録を記入する必要がある。IC材料を交換する場合は、ICの極性／材質番号が間違っているか確認してください。オペレータは、材料が交換された後、確認のためにQCに材料を提出しなければなりません。生産に入れる
一日のバルク材料を同日に消費しなければならない（作業者は、大量の物質を注ぎ取り、それらを取り出して運んだり作業したりするときは、手を運んだり作業したりしなければならない。
モデルステートメントを作成した後、材料をアンロード時に特別な注意を払う。必ず箱を取り、それにマシンのすべての材料を入れ、仕上げた後に材料を倉庫に戻す。
11 .オペレーター自身が見たラインのマシンの他の人員（本部内の他の部署や新規参入者）は、チームリーダーの同意を得ずに私設機械を操作できない。
製造工程では、ECNによって変更する必要があるか、または変更する必要があるか、実施または変更の後、マークされて、識別されなければならなくて、視力検査要員に注意を払うべきものと分離する方法の通知を受けなければなりません。
13は、生産報告書を作成し、毎日の生産量と累積量を明確にチェックしなければならないとエラーなし。
BGAなどの貴重な材料については、製造されない場合は同日倉庫に戻さなければならず、生産ライン上に混入しないようにすることはできない。
15 .オペレーターはIC /顧客から供給された材料/トランジスタ/ダイオードの損失に注意を払うべきであり、ローディングとアンロードは失わないように注意しなければならない。
16. 試作生産モデルによって製造された第1 PCBのオペレータは、最初から最後までの最初のPCBを追跡しなければならない, 逆極性をチェックする/間違った部分/オフセット/フライト検索, etc. 問題を調整して、それがOKで、それからマス PCB生産.
