PCBA技術 - PCBボードのPCBA処理における電気めっき膜の厚さの理由は、厚さが薄く、厚すぎる

中 PCBA処理, めっき膜層があってもよい, しかし、めっき膜層の厚さが標準厚さを超えない場合, の使用に影響しません プリント基板 しかし、それがあまりに薄くて厚いならば, 溶接に影響します PCBAボード. フォローアップ使用. 厚い電気めっき膜の理由を見てみましょう PCB エディタ.

1. 電気めっきプロセスの本質は、金属イオンを金属結晶に還元してコーティングを形成する工程である。したがって、コーティングの厚さに影響する因子は、電気結晶化プロセスに影響する要因でもある。電気化学的観点から、ファラデーの法則及び電極電位方程式は、コーティングの厚さに影響する因子を分析するための基礎として使用することができる

   
   

第一に、ファラデーの法則によれば、電極中の金属に還元される金属イオン量は、通電量に比例する。したがって、電流はコーティングの厚さに影響する重要な因子である。電気めっきプロセスに特有の電流密度である。電流密度は高い。コーティングの堆積速度も高い

勿論、メッキ時間は、コーティングの厚さを決定する上で重要な因子でもある。明らかに、一般に、時間および電流密度はコーティングの厚さに直接比例する

電流密度及び時間に加えて、温度、主塩濃度、アノード面積、浴攪拌等は全て、被膜の厚さに影響するが、分析後、温度、主塩濃度、アノード面積、及び浴攪拌は全て、電流密度がコーティングの厚さにどのように影響するかによって影響される

5 .温度が高くなると電流密度が高くなり、メッキ液を攪拌することにより電流密度を増加させることができ、コーティングの厚みを厚くすることができる。アノード領域を維持することは、アノードの通常の電流分布と通常の溶解を維持するために非常に重要であり、これはコーティングの厚さに直接的に影響する。主塩濃度が正常範囲内であれば、主塩濃度は通常の電流密度範囲内でのみ働くことができる。

これらは、より厚いおよびより薄い電気めっきフィルムの理由である. PCB 工場は設計と処理の際にそれらを参照できる PCBA to avoid unnecessary losses.