PCBA技術 - SMTステップバイ( SMT 10ステップ)

ワンステップ製造のための製品設計

長年にわたって、DFMは様々な方法で定義されているが、基本的なコンセプトは同じである。製造段階での短いサイクルと低コストで高い出力を達成するためには、DFMは新製品開発の概念に基づいていなければならない。舞台は特有の演奏。

二段階プロセス制御

インターネットとeコマースの急速な発展に伴い、販売市場で戦略的なポジションを持つOEMはますます激しい競争に直面している。製品開発と市場配置の時間は劇的に短縮され、限界利益に対する圧力は実際に増加している。同時に、契約のプロセッサ（CM）は、顧客の要件が増加していることがわかりました：生産は修飾され、ライセンスされる必要がありますし、製品上の電子部品は効果的で追跡可能でなければなりません。このようにしてファイルのアーカイブが不可欠になってきた。

三段階溶接材料

はんだは、3つのレベルの接続のための接続材料として使用される。ダイ、パッケージ、およびボードアセンブリ。加えて、錫／鉛（錫／鉛）はんだは、通常、部品ピン及びPCB表面コーティングに使用される。鉛（pb），smtshの技術的効果と副作用を考慮した。上海SMTはんだは鉛含有または鉛フリーとして分類することができます。今日では、錫／鉛材料を置き換えることができる構成要素及びPCBのための実用的な表面被覆材料が無鉛系で発見されている。しかし，接続材料や実際の鉛フリーシステムの検索はまだ進行中である。ここでは，tin／pbはんだ付け材料の基礎知識とはんだ接合の性能因子をまとめ，次に鉛フリーはんだについて簡単に論じた。

四段ハンダペースト印刷（シルク印刷）

表面実装アセンブリのリフローはんだ付け, はんだペーストは、部品ピンまたは端子とパッドの間の接続媒体である PCB回路基板. 半田ペースト自体に加えて, スクリーン印刷には様々な要因がある, スクリーン印刷機を含むこと, スクリーン印刷法とスクリーン印刷プロセスの各種パラメータ. シルクスクリーンプロセスが焦点.

接着剤/エポキシ接着剤

接着剤の密度、良好な糊状プロファイル、良好な湿式状態および硬化強度、および糊の大きさを明確に指定する必要がある。接着剤を分配する自動機器を指示するためにCADまたは他の方法を使用する。分配装置は、アプリケーションコストのバランスを達成するために、適切な正確性、速度および再現性を有しなければならない。いくつかの典型的な接着剤の問題はプロセス設計中に予想されなければならない。

コンポーネントを配置する6つのステップ

今日の表面実装装置は、様々なコンポーネントを正確に配置することができるだけでなく、ますます小さな部品実装を扱うことができる必要がある。装置は電子パッケージングにおいて主流となる可能性のある新しい構成要素に適応するために移動性を維持しなければならない。機器ユーザーOEMとCMエキサイティングな時間に直面している。成功への鍵は、顧客の要件を満たし、短期間で製品を提供するためにSMT機器のサプライヤーの能力にある。

七段溶接

バッチリフローはんだ付け，プロセスパラメータ制御，リフロー温度曲線の影響，窒素保護リフロー，温度測定およびリフロー温度曲線の最適化

エイトステップクリーニング

掃除はしばしば「非付加価値」プロセスとして記述されますが、これは現実的ですか？または、複雑なものを慎重に考えるのを防ぐために、それはあまりに簡単です。信頼できる製品と低コストなしで、会社は今日の世界経済で生き残ることができません。したがって、製造プロセスにおけるあらゆるステップは、それが全体的な成功に貢献することを確実とするために慎重にチェックされなければなりません。

9ステップテスト／検査

テストおよび検査戦略の選択は、多くの局面を含む板の複雑さに基づいている。表面実装またはスルーホールのプラグイン、片面または両面、部品（密集した足を含む）、はんだ接合、電気および外観特性の数、ここでは、部品およびはんだ接合の数に焦点を当てる。

再加工と修理への10ステップ

「必要な不幸」として再加工を扱う代わりに、啓発されたマネージャーは、正しいツールと改善された技術者トレーニングの組合せが再組立を全体のアセンブリプロセスの効率的で費用効果的なステップにすることができると理解します。

以上がSMTステップの導入です. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.