PCBA技術 - PCBボード用のPCBA溶接プロセスの要件は何か？

何の要件ですか PCBA 溶接プロセス PCBボード?
中 PCBA 溶接プロセス, due to PCBboard problems, 頻繁に増加します PCBA 溶接プロセスの難しさと溶接欠陥. 容易にするために PCBA 溶接・組立, 回路基板は、サイズおよびパッド距離に関して製造可能性要件を満たさなければならない.

PCBボード用のPCBA溶接の要求事項は以下の通りである。

1 . PCBサイズ

PCB（ボードの縁部を含む）の幅は、50 mmより大きく、60 mmよりも小さくなければならず、PCB（基板の端部を含む）の長さは、50 mmより大きくなければならない。サイズが小さすぎるならば、それはジグソーにされる必要があります。

PCB基板縁幅

板縁幅：＞5 mm、パネル間隔：＜8 mm、パッドとボードエッジ間の距離＞＞5 mm

PCB曲げ

上方曲げ度：＜1.2 mm、下向き曲げ度＜＜0.5 mm＞、PCB歪み：最大変形高さ

PCBボードマークポイント

マーク形状：標準円、正方形、三角形；

マークサイズ0.8～1.5 mm；

マーク材料：金メッキ、錫めっき、銅とプラチナ；

マークの表面要件：表面は平らで、滑らかで、酸化されていなくて、汚れのない；

マークの周囲の必要条件：緑の油または他の障害が1 mmのまわりでなければなりません。そして、それはマークの色と明らかに異なります;

マークの位置：ボードの端から3 mm以上、そこにビア、テストポイントなどのマークがないことができます

PCBパッド

SMD部品のパッドには貫通孔がない。スルーホールがある場合は、ハンダペーストが穴に流れ込んでしまい、デバイス内のスズが少なくなり、他の側に錫が流れてしまい、基板表面がムラなくなり、半田ペーストがプリントできなくなる。

導通するとき PCB設計 と生産, いくつかの知識を理解する必要があります PCBA 溶接プロセス, 生産に適した製品にするために, 溶接歩留りの向上と生産コストの低減.
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