PCBA技術 - PCBA製造において，設計段階で行う必要のある作業

イン PCBA製造, the work that needs to be done in the design stage
Only by doing things in a planned way can we complete various tasks efficiently. と言うように, すべては事前に行われる.「じゃあ PCBA manufacturing, また、設計段階で行う必要がある作業もあります, どちらがステージですか. 完璧な仕事が必要. 皆さんとおしゃべりしましょう.
今日のシェアは、主にデザイン段階で行う必要のある仕事についてです PCB製造 普段はめったに注意しない. 現在、我々は細分化の後、前もって完成することができた仕事を完了しました, そして今、我々は今日のメインリンクを入力します.

PCBパッドのための2つのはんだマスク方法、すなわち、単一パッドのはんだマスクおよびグループパッドのはんだマスクがある。

1）パッド設計法は優先設計法として設計されている。パッドピッチが0.2 mm以上であれば、シングルパッド法を設計する必要がある。設計要件は以下の通りである

（2）パッドピッチが0.2 mm以下であればグループパッド設計を用いることができる。

PCBパッド設計

（3）大きな銅の皮の上にパッドが現れ、ソルダーマスクによって画定されている場合、パッドのサイズが同じ部品の他のパッドと同じであることを保証するために、はんだマスクギャップを0に設計する必要がある。

ヒートシンクの熱設計

ヒートシンク部品がはんだ付けされるとき, 放熱孔のすず吸収によるスズが少ない. 主な理由は、穴の熱容量が小さいことです. 温度がSMTチップコンポーネントより低いとき, 髪の吸収により穴に流れ込む, ヒートシンクパッドの下でより少ないスズの結果. 上記状況, 上記の状況はチップ処理中に遭遇する. 放熱穴の熱容量を増加させる方法を使用して. 放熱層を内側の接地層に接続する. 接地層が6層未満である場合, 局所熱放散層は信号層から分離され得る, 最小の利用可能な開口サイズにアパーチャを減らす間.
上記の設計段階で行う必要がある仕事です PCBA製造. これらのタスクは、設計段階で我々によって完成される必要がある. あなたがこの点で質問をするならば, あなたは私たちと話し合うことができますし、一緒に進歩を!
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