PCBA技術 - PCBA製造の外観検査と信頼性

の破壊解析技術と方法 PCBA製造技術 主に、外観検査, 金属断面分析, 光学顕微鏡解析技術, 赤外顕微鏡解析技術,

破壊解析応用における音響顕微鏡解析技術，走査型電子顕微鏡技術，電子線検査技術，x線解析技術，染色・浸透試験技術等

これらの技術の1つ以上を破壊的問題の種類，現象，機構に従って総合的に使用する必要がある。ここでは、PCBA製造プラス

プロセス故障解析においてしばしば使用される解析技術の原理、方法及び適用条件。

SMT処理と PCBA製造 故障解析

外観検査は主に外観欠陥の分析と検査である。目視検査の目的は、物理的寸法、材料、設計、構造、およびPCB、部品およびはんだ接合のマーキングを記録することである。

損傷の外観を確認し、汚染などの異常や欠陥を検出します。これらの問題は、プロセスの製造またはアプリケーションに起因するエラー、過負荷および動作エラーの証拠である。この情報は失敗に関連している可能性があります。

目視検査は通常目視検査に用いられる, と1.拡大鏡や光学顕微鏡の5倍から10倍も使用できます. 目視検査の機能の一つは PCB, コンポーネント

規格と仕様によるはんだ接合の一貫性目視検査の第2の機能は、失敗につながるかもしれない問題を探すことです。例えば、シェルまたはガラスの絶縁体に亀裂がある場合、それは

外部環境ガスの成分への進入は、電気的性能の変化または腐食を引き起こす。外側のリードの間に外国のオブジェクトがある場合、外国のオブジェクトはリード線間の短絡を引き起こすことができる。PCB表面の機械的損傷はPVBトレースを破壊し、開放回路を引き起こす。

故障解析はスライシングとdeカプセル化のような破壊的な分析作業を含むことがある, 目視検査対象は現存しない. したがって, 目視検査中に詳細な記録を行うべきである, そして、いくつかの写真を撮るのがベストです. 予備検査として, あなたが外観をチェックする前に、偶然にテストピースを処理する場合は、貴重な情報を失う可能性があります. この目視検査手順の一部として, ファースト, すべての情報マークを記録する必要があります, それで, メーカー名, 仕様, モデル, バッチ, 日付コードとその他の情報 PCBメーカー and component manufacturer should be recorded in detail. 信頼性設計を行う場合, 生産のための明確な制御要件, ストレージ, ストレージ, そして、輸送はプロセス文書で進めなければなりません, そして、疑わしい部品は、情報を得ることができる測定器でさらにチェックしなければなりません. ステレオ顕微鏡は微視的な観測と単純な低倍率を有する, the magnification between the two (approximately several times to 150 times). 高視野冶金顕微鏡は明視野観察のために用いることができる, 暗視野観測と微分干渉観測. 倍率は数十倍から約1500倍である. 加えて, 視聴シーンを深める必要があるなら, 走査型電子顕微鏡, これは数十〜数十倍の倍率を有し、数mmから約15 nmの分解能を有する. 微細構造をもつ試料を観察するのに不可欠な装置である. すべての重要な情報は、顕微鏡とその写真アクセサリーによって記録されます

故障解析はチップ処理技術の信頼性の重要な一部である。チップ処理技術の故障解析を行うには，ある試験・解析装置を用意しなければならない。

すべての種類の分析装置は、それらのパフォーマンス特性、アプリケーション範囲および感度を有する。故障解析のニーズと要求により種々の解析手法と解析方法を総合的に採用する必要がある。

故障の位置、失敗の原因、故障の原因、メカニズムなどを決定するために、失敗分析は多くの専門知識解析理論に関連しており、また様々なものに関連している

種々の解析装置や解析経験も故障解析に重要な役割を果たしている。パッチ処理技術の故障解析とダンク過程の失敗の解析

モードの同定，故障特性の記述，故障モードの仮定及び決定，修正策の提案，新たな故障の発生の防止など。

パッチ処理技術の不良解析は、性能不良判定基準により不良と判定されたはんだ接合、ビア、配線などの組立工程に関連した後障害現象を実行することである。

検査および分析の目的は、組立工程に関連する故障の原因とメカニズムを発見し、決定することであり、その結果、故障、失敗を防止するために設計、製造及びユーザにフィードバックすることができる。

電子製品のプロセス信頼性を向上させる究極の目標を達成するために。

の効果 PCBA製造工程 failure analysis are as follows:

故障解析を通して，ハードウェア設計，プロセス設計，信頼性の高い応用を改善するための理論と方法を得た。

故障解析により，故障を引き起こした物理現象を見出し，信頼性予測モデルを得た。

信頼性試験（加速寿命試験とスクリーニングテスト）条件のための理論的基礎と実用的な分析方法を提供する。

対処するとき PCBA製造工程 problems encountered in the process, バッチ問題かどうかを調べる, バッチリコールとスクラップが必要かどうかの基礎を提供する.