精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
運転中に発生する熱 PCBA 技術機器 PCBAメーカー 装置の内部温度を急速に上昇させる. 熱が時間に消散されないならば, 装置は上がり続ける, デバイス PCBA 過熱のため失敗する, そして、電子機器の信頼性が低下するしたがって, の放熱処理 PCBA ボードは非常に重要な仕事のリンクです.
PCBAの温度上昇要因解析：PCB温度上昇の直接原因は、回路の消費電力デバイスの存在によるものであり、電子部品は異なる程度の電力消費を有し、加熱強度は電力消費の大きさによって変化する。プリント板における温度上昇の2つの現象: ( 1 )局所温度上昇または大面積昇温2）短時間の温度上昇または長時間昇温。
pcba火力の時間を分析するとき，通常はいくつかの側面から解析する必要がある。電力消費量（1）単位面積当たりの消費電力を分析する2）pcba回路基板上の消費電力分布を解析した。（2）プリント基板の構造（1）プリント板のサイズ；2）プリント板の材料。
pcbaからの上記因子の解析は，プリント基板の温度上昇を解決する効果的な方法である。多くの場合、製品やシステムでは、これらの要因は相互に依存している。ほとんどの要因は、実際の状況に応じて分析する必要があります。特定の実際の状況についてのみ、温度上昇や消費電力のようなパラメータを計算したり、正しく推定することができます。
2, 冷却モード 回路基板:
高発熱部品用ヒートシンク及び熱伝導板：PCBA回路基板の2、3の部品が大きな熱容量（3未満）の場合、ヒートシンク又は熱伝導パイプを加熱PCBAボード部品に加えることができる。温度が低下することができないとき、熱の影響を強化するために、ファンによるヒートシンクを使用できます。より多くのPCBA加熱装置（3以上）がある場合には、大きな熱放散カバー（プレート）を使用することができ、これは、PCBAボード上の加熱装置の位置及び高さに応じてカスタマイズされた特殊ラジエータであり、又は異なる部品の高さ位置は、大きな平面放射器に引き出され得る放熱カバーは全体として部品表面に座屈し、各成分と接触して放熱する。しかし、組立や溶接時の部品のバラツキが悪いため、放熱効果が良くない。通常、熱平衡効果熱伝導パッドは、熱伝導効果を改良するためにPCBAコンポーネントの表層に添加される。
PCBAプレートそのものを通しての熱放散：現在、PCBAプレート製造業者によって広く使用されるPCBAプレートは、銅クラッド/エポキシガラス布基板またはフェノール樹脂ガラス布基板であり、いくつかのPCBA製造業者は、ペーパーベースの銅クラッドプレートを使用するこれらの基板は優れた電気及び加工特性を有しているが、それらは熱放散が悪い。高発熱素子の放熱経路としては、PCBA自体の樹脂で熱を伝達することはほとんど不可能であるが、PCBA板要素の表面から周囲の空気に熱が放散される。しかしながら、電子製品は、部品の小型化、高密度実装、高加熱アセンブリの時代に入ったため、表面表面にのみ熱を放散するのに十分ではない。同時に、QFPやBGA等の表面実装部品の広範な使用により、部品によって発生する多量の熱がPCBA基板に伝達される。したがって、熱放散を解決する最良の方法は、PCBA基板を通して送信または分配される加熱素子と直接接触するPCBA回路基板の放熱能力を向上させることである。
4. PCBAメーカーのPCBAワークショップ must adopt reasonable wiring design to realize heat dissipation: since the thermal conductivity of resin in most PCBA プレートは非常に貧しい, 銅箔ラインと穴は熱の良い導体である, PCBA テクノロジー PCBAメーカーの main means of heat dissipation is to improve the residual rate of copper foil and increase heat conduction holes; When evaluating the heat dissipation capacity of PCBA, PCBA 技術者は複合材料を計算する必要がある PCBA 熱伝導率の異なる各種材料から成る PCBA by using the equivalent thermal conductivity (nine EQ) of insulating substrate.
