PCBA技術 - PCBA鋳造乾燥プロセスの解明

PCBA鋳造乾燥プロセスの解明

前記事で, 編集者はあなたに PCBA鋳造工場 材料は, それと同時に, 単純な分類がある. よりよく理解するために PCBA鋳造工場 材料, 今日、我々はPCBA発電材料について学びます. 材料の加工方法.

プロセス制御は処理の生産プロセスの不可欠な部分である PCBA鋳造工場 材料. 様々な加工方法がある, はんだペーストのような, パッチ接着剤, 成分損失, etc. クォータ管理, だけでなく、アートパラメータ, プロセス, 職員, 機器, 材料, 加工と試験, ワークショップ環境と標準制御を行う他の要因. これらの操作方法及び処理方法は、全体の品質を向上させるために非常に有用である SMTチップ処理 and PCBA処理. 処理を制御する過程で, 私たちは見つけることができますし、最初の時間では不十分な加工製品をスクリーニングし、組立ラインからそれらを取る, そのような未修飾製品が次の処理リンクに入ることができないように. 優れた加工メーカは製品品質を厳しく管理し品質管理を最初に行うべきである.

プロセス制御について簡単に紹介しましょう.

1. Product batch management
The nonconforming product control procedures shall clearly stipulate the isolation, 同定, 記録, 不適合製品のレビューと取扱い. 通常、SMTパッチは3回以上修理されてはいけません, and components should not be repaired more than twice.

2. 加工設備の維持管理.
重要な設備は、定期的な保守要員によって定期的に検査されるべきである, 装置が常に良い状態になるように, 機器の状態を追跡し監視する, 問題は時間内に発見される, 是正措置及び予防措置, そして、メンテナンスと修理はタイムリーに行われます.

スリー, the production environment
1. Water and electricity supply must meet processing standards and be stable;
2. 温度, 湿度, 騒音と清浄度は PCBA処理;
3. 厳格な静電気防止システムが必要です PCBA処理;
4. 出入口制度, 機器操作手順, そして、製造工房の工程規律は、要件に従って厳しく実施される.

フォー, production
The site is reasonably set up and the identification is correct; the warehouse materials and work-in-process are classified and stored, きちんと積み重ねられる, そして元帳は一貫している.

これは、PCBA OEM製造プロセスを制御する簡単な工程である。「strict」や「tidy」などの言葉の不足はない。これらの語の高頻度の使用は、PCBA OEM製造制御が厳しくて高い標準であることを意味するが、読者がその処理フロー制御の予備的な理解を持つことができることを望みます。