PCBA技術 - SMTチップ処理ははんだペーストの不足を解決する

SMTチップ処理 スルーホールリフローはんだ付け技術はPCBA処理プロセスを簡素化する, 改善 PCBA生産 効率, 高密度回路基板のプラグイン部品のはんだ付けに適している. しかし, スルーホールはんだ接合に要求されるはんだペーストの量は表面実装はんだ接合に必要なはんだペーストの量より大きい, 従来のはんだ付けでは、はんだペーストが不十分であるという問題がある. 次, PCBA製造業者は誰にでも解決策を導入する.

スルーホールリフローはんだ付けとは？

PCBAアセンブリプロセスでは、スルーホール・リフロー（thr）と呼ばれるリフロー・ハンダ付けプロセスによってスルーホール・プラグイン・コンポーネントのはんだ付けが完了する。

従来の方法を用いることにより、通常のプロセスフローは以下の通りである。

SMC／SMDリフローはんだ付け表面実装部品挿入TNC／THD波ろう付THC／THDの印刷

THRは、ニードルチューブを挿入されたコンポーネントのスルーホールパッドに整列させるために、テンプレートの位置を調整するために、多くのニードルチューブを備えた特別なテンプレートを使用し、スクレーパを使用して、はんだペーストをパッド上にテンプレート上に印刷し、挿入コンポーネントをインストールし、最終的にプラグインコンポーネントおよびSMDコンポーネントをリフローはんだ付けによってはんだ付けします。

thrを用いる場合，smc／smdとthc／thdの両方をリフローはんだ付けプロセスではんだ付けする。thrの出現は溶接方法を強化し，工程フローを簡略化し，生産効率を向上させた。

SMTチップ処理スルーホールリフローはんだ付けはんだペースト不足問題解決方法

スルーホールリフローはんだ付け技術の重要課題は，スルーホールはんだ接合に要求されるはんだペーストの量が表面実装はんだ接合に必要なはんだペーストの量よりも大きいことである。しかしながら、従来のリフロー工程を用いたハンダペースト印刷方法は、スルーホール成分に同時に適用することができず、表面実装部品を適切な量のハンダペーストで塗布し、スルーホールはんだ接合部のはんだ量が通常不十分であるため、はんだ接合強度を低下させる。印刷は、次の2つの異なるプロセスによって完了することができる。

1回印刷工程

スルーホール構成要素および表面実装部品のための異なるはんだペースト要件の問題を解決するために、局所的な増厚テンプレートを1つの印刷に使用することができる。

局所増粘テンプレートははんだペーストの手動印刷を必要とし，スキージはラバースキージを使用する。印刷工程は従来のSMT印刷と同じである。一般に、局所的な増粘テンプレートにおけるパラメータA＝0.15 mm及びB＝0.35 mmの厚さは、スルーホールリフローはんだ付けの半田接合部のはんだペースト体積の要件を満たすことができる。局所膨潤テンプレートはラバースキージを使用しているため、ラバースキージは圧力の下で大きく変形するので、半田ペーストパターンは印刷後の窪みの欠陥を有する。

二次印刷工程

つの印刷プロセスは、印刷を完了するためにローカル増粘テンプレートとゴムスキージを使用します。しかし、大きなリード密度と非常に小さいリード径を有する混合回路基板においては、一度に局所増粘テンプレートを用いたハンダペーストを印刷する工程は、印刷品質の要求を満たすことができず、二次印刷はんだペーストプロセスを使用する必要がある。

まず、0.15 mm厚の第1レベルステンシルが通常、表面実装部品用のはんだペーストを印刷するために使用され、次いで、0.3～0.4 mm厚の第2レベルステンシルが、スルーホールプラグイン部品用のはんだペーストを印刷するのに用いられる。

第2の印刷のためのテンプレートの背面が表層のマウントパッドで深さ0.2 mmの溝にエッチングされるのを防止するために。

一次印刷工程または二次印刷工程にかかわらず、スルーホール用プラグイン部品のスルーホールリフローはんだ付け用はんだの品質は、ウエーブはんだ付け用はんだの品質の80 %である場合には、ハンダ接合をウェーブ半田付けで形成する。はんだ接合強度は同等であるが、スルーホール成分のハンダ品質がこの臨界量より低いと、形成されるはんだ接合強度が規格に達しない。

スルーホールリフローはんだの臨界量として80 %を定義する。一次印刷工程または二次印刷工程であるか否かは、スルーホールリフローはんだ付けに用いるはんだ量がこの臨界量よりも大きいことを確実にする必要がある。

以上が、はんだペーストの問題を解決する方法である SMT chip processing スルーホールリフローはんだ付け