PCBA技術 - どのように、SMTチップ処理は働きますか？

Electronic manufacturing using surface mount technology (SMT) only means assembling electronic components with automatic machines that place the components on the surface of the circuit board (プリント回路基板, PCB). Compared with traditional through-hole technology (THT), SMTコンポーネント リード線へのはんだ付けの代わりに直接PCB表面に配置される. 電子アセンブリに関して, SMTは業界で最もよく使われるプロセスです.

電子アセンブリは、PCB上に部品を配置し、はんだ付けするだけでなく、次のような工程も含む

スズ粒子とフラックスからなるはんだペーストをPCBに適用する

PCB上にSMT部品を配置するためのはんだペーストは、回路基板をはんだ付けするためのリフロー工程を使用する。

半田ペースト塗布

はんだペーストを適用することは SMTアセンブリ プロセス. はんだペーストはスクリーン印刷を用いて基板上に印刷される. 回路基板の設計によると, 異なるステンレス鋼テンプレートは、回路基板上のペーストを「印刷する」ために用いる, 様々な製品特有のペーストを使用する. このプロジェクトのためにカスタマイズされたレーザーカットステンレススチールテンプレートを使用する, はんだペーストは、部品がはんだ付けされる領域にのみ適用される. 半田ペーストを基板に塗布した後, 半田ペーストが正しく適用されることを保証するために、2 Dのはんだペースト検査が行われる. はんだペースト塗布の精度が確認されると, 回路基板は SMTアセンブリ ライン, コンポーネントのアセンブリ.

コンポーネント配置とアセンブリ

トレイまたはリールに組み立てられる電子部品を入れて、それからSMT機械にそれらをロードしてください。ロード・プロセスの間、インテリジェント・ソフトウェア・システムは、コンポーネントが誤って切り換えられるかまたはロードされないことを確実にする。その後、SMTアセンブリマシンは自動的にそのトレイまたはリールから各コンポーネントを削除するために真空ピペットを使用して、ボード上の正しい位置にそれを配置する正確な事前にプログラムされたXY座標を使用します。機械は、毎時25000の部品までアセンブルできます。SMTアセンブリが完了したあと、ボードはハンダ付けのためのリフロー炉に動かされる。

コンポーネント

電子部品をはんだ付けする際には、それぞれの量に応じてそれぞれ異なる利点がある。量産指令はリフローはんだ付けプロセスを用いる。この工程では、基板を窒素雰囲気中に置き、はんだペーストを溶融するまで加熱空気で徐々に加熱し、フラックスを蒸発させ、基板に部品を溶かす。この後、プレートを冷却する。はんだペースト中の錫が硬化すると、部品が永久的に基板上に固定され、SMTアセンブリプロセスが完成する。

プロトタイプまたは高感度部品のための専用気相溶接プロセスがある。この工程で、半田ペーストの特定の融点（ゴードン）に基板を加熱する。溶接は、より低い温度で行うことができ、又は異なる溶接温度プロファイルに従って異なるSMT成分を異なる温度で溶接することができる。

視界検査

はんだ付けは、最後の一歩です SMTアセンブリ プロセス. 組立ボードの品質確保のために, またはエラーを見つけて訂正する, AOIビジュアル検査は、ほとんどすべての大量生産命令で行われている. AOIシステムは、自動的に各ボードを検査し、適切な定義済みの参照画像と各ボードの外観を比較する複数のカメラを使用して. 偏差があれば, 機械演算子は、可能な問題を通知されます, そして、彼はエラーを訂正するか、更なる検査のためにマシンから板を引き離します. AOI visual inspection can ensure the consistency and accuracy in the production プロセス of SMTコンポーネント.