PCBA技術 - SMT組立溶接プロセスと認定条件

チップコンポーネントは、しばしばチップコンポーネントと呼ばれます SMT装着 テクノロジー. 一般に矩形チップ抵抗器, コンデンサ及びその他の受動部品. 彼らの構造的な外観にはもはやピンが突き出ている, しかし、長方形の両側に2つの端子極がある, 溶接用. 両端の棒のはんだ付けされた領域, パッドの位置, エンドポール上のはんだのクライミング高さ, etc. すべては、アセンブリとはんだ付けのSMTプロセスによって必要です. 次, 説明・分析しましょう.

チップ部品の実装要件と資格判定

チップ部品がはんだ付けされる前に、その実装位置は、その後のはんだ付けプロセスの成功または失敗に直接関係する。従って、矩形チップ部品の組立や溶接は、組立、溶接のための機器配置、手動溶接等を用いることが多い。その要件と判断は以下の通りである。

チップ部品のはんだ付け端面は全てパッド上に位置する必要があり、中心にする必要がある。この取付位置は、ベストで最も優秀で、推奨装着位置です。

（2）実装時には、上下方向のずれがある場合には、チップ部品の半田付け端と幅の3分の2以上をパッド上に設ける必要がある。このような必要な実装領域が限定されなければならない（はんだマスクがPCB上にコーティングされる場合にのみ適用可能である）。

チップ部品のはんだ付け端がパッド上の幅の3分の2以下である場合（半田付け端の3分の1のみがパッド上にある場合）、このタイプの実装は無条件とみなされるべきである。

（4）チップ部品の半田付け端子がランドと重なる場合は、ランドの残りの部分Aは半田付け端子の高さの1／3以上である。これは、配置が中心であるか否かの観点からチップ部品の配置を確認することである。

（5）チップ部品のはんだ付け端部はパッド（パッドの端部に傾いている部品のはんだ付け端部を含む）と重ならず、重なり合ったアライメントによって片面がパッドからずれてしまい、パッドからの距離、距離b≒0のような配置が不定とされる。

（6）チップ部品がパッドの上下の位置に回転ずれがある場合、回転距離dは、部品幅の3分の2以上であり、これは適度であると考えられる（ウェーブ半田付けを使用する場合は、無条件とする）。さもなければ、それは無資格とみなされなければなりません

第二に、チップ部品の溶接要件及び決定

はんだ付け要求事項 SMTチップコンポーネント そして、thtプラグイン部品のはんだ付け条件は同じであるべきです, なぜなら、それらはすべて柔らかいはんだ付けですから, そして、使用される合金はんだの組成および割合は、基本的に同じである, それで、はんだ接合は判断が同じです, 形と構造の違いから. 最初の要件も濡れている, はんだ付け後の半田量と形状.

一般に、長方形のチップ要素の溶接プロセス要件は、溶接端が良好な濡れ、はんだ接合がメニスカスであり、パッドと端子間の錫の厚さは約0.05 mmである。それは良いはんだ接合です。

チップ部品のはんだ端子は良好な濡れ性を有し、端子表面のはんだ接合部はメニスカスであり、パッドと端子間の半田量は適度である。このようなはんだ接合部は良好なはんだ接合部と考えられるべきである。

2 .チップ部品溶接の適格条件は上記の形態及び要件以上であるが、無条件の溶接形態には多くの顕現がある。

1）チップ部品のはんだ端はランドの半分によって相殺される。

2）チップ部品は，はんだ付け後の端部に回転偏差がある。この回転偏差が取付パッドの半分以上を超える場合、それは無修飾とみなされるべきである。

3) The chip component is not in the center position of the pad after SMTパッチ校正 または加工と溶接, そして、それはパッドから翻訳されます. どちらかの側の翻訳がパッドを超えるならば, 端子は、パッド位置の半分以下である, 無資格であるとみなされるべきである.

4）チップ部品ははんだ付け後のパッドの位置ではなく，パッドから翻訳されていて，はんだ付けとして無視される。

5）チップ部品のいずれかの端部のハンダは上昇し、高さEは半田付け端を越え、はんだ接合部の外観はメニスカス形状を有しておらず、部品本体に接触していないが、半田付けはエンドメタルメッキエンドキャップの頂部まで延びているが、このような溶接形態は無修飾とみなされるべきである。