PCBA技術 - SMTアセンブリ処理の特徴は何か？

の特徴 SMT配置 process can be compared with the traditional through-hole insertion technology (THT). 組立工程技術の展望, SMTとTHTの間の基本的な違いは.この二つの違いは、基板のすべての面にも反映される, コンポーネント, コンポーネント, はんだ接合形状及び組立方法.

THTは鉛成分を使用する。回路接続用配線と実装用の穴はプリント基板に設計されている。コンポーネントリードは、PCB上の予めドリル加工されたスルーホールに挿入され、その後、一時的に固定され、ウエーブはんだ付けが基板の反対側に使用される。ろう付け技術は、信頼性の高いはんだ接合を形成し、長期の機械的および電気的接続を確立するために溶接を行う。部品の主部品およびはんだ接合部はそれぞれ基板の両側に分布している。この方法によれば、部品がリードを持っているので、回路がある程度密になると、体積を減少させるという問題は解決できない。

同時に, リード線の近接に起因する欠陥とリード長に起因する干渉もまた除去するのが困難である.

The so-called surface assembly technology (process) refers to the chip structure components or miniaturized components suitable for surface assembly, 回路の要件に従ってプリント回路基板の表面に配置される, リフローはんだ付け又ははんだ付けによりはんだ付けする. プロセスは、ある機能を有する電子部品のアセンブリ技術を形成するためにアセンブルされる. 伝統的THTプリント回路基板について, コンポーネントおよびはんだ接合は、ボードの両側に位置するSMT回路基板上, はんだ接合部と部品は基板の同じ側にある. したがって, SMTについて プリント回路基板, スルーホールは、回路基板の両側にワイヤを接続するためにのみ使用される, 穴の数はずっと小さい, そして、穴の直径は非常に小さい. このように, 回路基板の組立密度を大幅に向上させることができる.

スルーホール挿入部品と比較して、表面実装技術には以下の利点がある。

（1）小型化を実現する。SMTの電子部品の幾何学的な大きさおよび容積はスルーホールのプラグイン構成要素のそれよりはるかに小さい。そして、それは一般に60 %から70 %までまたは90 %まで減らされることができる。重量は60 %〜90 %低減した。

（2）信号伝送速度が高い。構造はコンパクトであり、組立密度が高い。回路基板上に両面実装すると、アセンブリ密度は5.5～20半田接合／cmに達することができる。短い接続と低遅延のために、高速信号伝送を実現することができる。同時に振動や衝撃に強い。これは電子機器の超高速動作に大きな意義を有する。

3）良好な高周波特性。コンポーネントはリード線またはリード線を有しないので、回路の分布パラメータは当然減少し、無線周波数干渉は低減される。

4）生産の自動化，歩留り向上，生産効率の向上。チップ部品の標準化と直列化と溶接条件の一貫性のため，smtの自動化は非常に高く，溶接工程に起因する部品故障が大幅に低減され，信頼性が向上する。

（5）材料費が低い。現在、特に高い精度でチップまたはパッケージが難しい種類の少数を除いて、ほとんどのSMT構成要素のパッケージングコストは、同じタイプおよび機能のIFHTコンポーネントのそれより低く、SMTコンポーネントの販売価格が続きます。THTコンポーネントより低い。

(6) SMTテクノロジー 電子製品の生産プロセスを簡素化し，生産コストを低減する. プリント回路基板に組み立てるとき, 部品のリード線は、再成形される必要はない, ベント, または短く切る, したがって、生産プロセス全体を短縮し、生産効率を向上させる. 同じ機能回路の処理コストはスルーホール挿入方法のそれより低い, これは一般的に総生産コストを30 %から50 %削減する.