PCBA技術 - スルーレートはなぜSMTチップ処理で強調されるべきか？

スルーレートは常に重要なパラメータであった SMTパッチ処理. スルーレートは、最初のプロセスの先頭から最後のプロセスの最後までの積です, 主要指標は生産品質, 仕事の質, 試験品質, etc. ストレートスルーレートは、企業のプロセス能力と正の相関比. SMT処理プラントのストレートスルーレートが非常に高いならば, また、間接的に同社の品質と技術力を証明する. これは、我々は常に内部のレートを内側に注意を払う必要が強調している理由です.

実際には、ストレートスルーレートは、企業の収益性と顧客満足度の直接の参照としてより重要です。以下のSMTメーカーは、SMTパッチ処理がストレートスルーレートを強調する理由を共有するために、BGAの再加工の関連するプロセスを結合します。

例えば、BGAがはんだ付けされるか、または再加工されるとき、1回か2回の崩壊と変形の過程で2つの重要な変化があります。これらの2つのプロセスを認識し理解することは、BGAの成功したはんだ付けまたは再加工に非常に重要です！

また、再加熱用加熱はリフロー溶接炉で一般的に行われるワンタイム溶接とは異なる局部加熱に属することも認識されたい。

1）はんだ接合の溶融工程2つの崩壊。

2）パッケージの変形工程：第1コア部の上弓を反りする。

再稼働ステーションの加熱・冷却は，リフローはんだ付け炉とは若干異なる

（1）補修装置は暖房用熱風がジェットエアーであるため，各部の流量や空気温度は異なる。一般に、コア温度は比較的低い（紙で試験）、冷却は逆であり、溶接プロセスの要求に反している。

2）再加熱加熱または冷却はリフローはんだ付け加熱のような平衡加熱ではなく局所加熱である。pcbや成分に関係なく，リフローはんだの変形より大きい。

上記の違いは、BGAの再加工はしばしばエッジや心臓のブリッジング現象が表示されます。

BGA溶接は既に非常に困難であり、再加工を受けなければならないので、目に見えないほど増加する生産プロセスはまた、異常な品質の可能性を高める。

一度の品質の問題がある PCBA処理, 配達時間と顧客満足度は大幅に削減されます, それは会社の将来の発展に非常に重大な結果をもたらすでしょう.

SMT処理のためのPCBA工場の選択理由

強度保証

それは、1日あたり400万ポイントを生産することができる輸入機と複数の光学検査装置を輸入しました。各々のプロセスはQC人員を備えています。そして、その人は製品品質に注意を払い続けることができます。

生産ラインは、2つの波はんだ付け機です。その中には3年以上働いている10人以上の従業員がいる。労働者は非常に熟練しており、すべての種類のプラグイン材料を溶接することができます。

2 .品質保証、高コストパフォーマンス

高精度の部品、BGA、QFN、0201材料を貼り付けることができます。また、手でバルク材料を実装し、配置するためのモデルとして使用することができます。

両方のサンプルと大きくて小さいバッチを製造することができます。プルーフは800元で起動し、バッチは0.008元/ポイントで起動し、起動料はありません。

電子機器のSMTとはんだ付けにおける豊富な経験

数千人にサービスを蓄積した PCBエレクトロニクス会社, 様々な種類の自動車機器および産業用制御マザーボード用のSMTチップ処理サービスの関与. 製品はしばしばヨーロッパと米国に輸出される, そして、品質は新しいと古い顧客によって肯定されることができます.

時間は、通常の3 - 5日後に材料を完了し、小さなバッチは、同じ日に出荷することができます。

強いメンテナンス能力と完全アフターサービス

メンテナンスエンジニアは、豊富な経験を持ち、すべての種類のパッチ溶接に起因する欠陥製品を修復することができ、各回路基板の接続速度を確保することができます。

24時間カスタマーサービススタッフは、いつでも応答し、できるだけ早くあなたの注文問題を解決します。