PCBA技術 - 電子SMTパッチ処理と注意要因について議論する

電子SMTチップ処理プロセスは購入する, 材料の加工と検査, 硬化とリフローはんだ付けを行う, etc. はんだペーストはゼロ未満では保存できない, と装備エント 定期的にチェックしなければなりません. 次, 電子を紹介します SMTパッチ 加工工程. 予防措置とは?

一つ, 電子 SMTパッチ 加工フロー

（一）資材調達、加工及び検査

材料購入者は、生産が基本的に正しいことを確認するために顧客によって提供されるBOMリストに従って材料の元の購入を行います。購入完了後、ピンヘッダ切断、抵抗ピン形成等の材料検査、加工を行う。検査は生産の質をより確実にすることである。Nuoの電子材料調達は専門供給業者によって供給されます、そして、上流と下流の調達ラインは完全で成熟しています。

SMTシルクスクリーン

SMTスクリーン印刷、すなわちスクリーン印刷は、SMT処理プロセスの第一歩です。シルクスクリーンは、ハンダペーストまたはパッチ接着剤がコンポーネントのハンダ付けに備えるためにPCBパッドに印刷されることを意味する。ハンダペーストプリンタを用いて、はんだペーストをステンレス鋼またはニッケルスチールメッシュを貫通し、パッドに取り付ける。シルクスクリーン印刷用のステンシルが顧客によって提供されない場合、プロセッサはステンシルファイルに従って作成する必要がある。同時に、使用されるはんだペーストを凍結保存しなければならないので、はんだペーストを予め適切な温度に解凍する必要がある。半田ペースト印刷の厚さはスキージにも関係し、半田ペースト印刷の厚さはPCB処理条件に従って調整されるべきである。

分注

一般に、SMT処理においては、接着剤として使用される接着剤は赤色接着剤である。PCBの位置に赤の接着剤をドロップして、はんだ付けするコンポーネントを固定し、電子部品がリフローはんだ付けプロセス中に自重または未定着のために落下するのを防ぐ。落下または弱い溶接。調剤は、マニュアルの調剤または自動調剤に分けることができます。

4. 広大理エント

配置機械は、吸引変位位置決め配置の機能によって部品およびプリント回路基板を損傷することなく、PCBボード上の特定のパッド位置に迅速かつ正確にSMC／SMD部品をマウントすることができる。マウントは一般にリフローはんだ付けの前に位置する。

硬化

硬化はパッチ接着剤を溶融し、PCBパッド上の表面実装部品を固定することである。一般的には熱硬化を用いる。

リフローはんだ付け

リフローはんだ付けは、表面実装部品のはんだ端部またはプリント基板パッドの間の機械的および電気的接続を実現するためにプリント基板パッド上に事前に分配されたはんだペーストを再溶融することである。はんだ接合部への熱風の影響による。コロイド状フラックスは、SMD溶接を達成するためにある高温気流の下で物理的反応を受ける。

洗浄

はんだ付けプロセスが完了した後に、基板表面は、それらが部品間の短絡を引き起こすのを防ぐためにロジンフラックスおよびいくつかの半田ボールを除去するために掃除される必要がある。クリーニングは、はんだ付けされたPCBボードを洗浄装置に配置して、人体に有害なPCBアセンブリボードの表面上のフラックス残渣又はリフローはんだ付け及び手動はんだ付け後のフラックス残渣を除去し、組立工程中に生じた汚染物質を除去することである。

8検出

検査は、組立られたPCBアセンブリボード上の溶接品質検査及び組立品質検査を実施することである。AOI光学検査、飛行プローブテスターを使用し、ICTとFCT機能テストを実行する必要があります。QCチームはPCBボード品質のランダム検査を行い、基板、フラックス残渣、組立不良などを検査する。

電子的SMTパッチ処理のための注意

1 . SMTパッチ処理を行う場合は、基本的に半田ペーストを塗布することを知っている。新たに購入されたハンダペーストに対しては、直ちに塗布しない場合は、はんだペーストの塗布に影響を与えないように、5〜10度の環境に保管する必要がある。ゼロ度環境では、それが10度より高いならば、それは働きません。

2. 場内でエント プロセス, placemエント 機械装置エント 定期的にチェックしなければなりません. If the SMTファクトリー 装備エント 老化またはいくつかのcomponエント被害, 偽装を確実にするためにエント 曲がってはならない, EVでエント 高いダンピングの, 装備エント 修理する必要があるか、または新しい装置で交換される必要があるエント インタイム. このようにすれば生産コストを下げ生産効率が向上する.

SMT処理を行う場合、PCBA処理とはんだ付けの品質を確保したい場合は、リフロー半田付けプロセスの技術パラメータの設定が合理的であるか否かに注意する必要がある。パラメータ設定に問題がある場合は、SMTパッチの品質を保証することはできません。したがって、通常の状況下では、少なくとも1回、炉温度を2回試験する必要がある。