PCBA技術 - SMTパッチ処理の品質検査と剥離技術

1. SMTパッチ処理 quality inspection process

SMTパッチ処理の品質検査手順は何か？smtパッチ処理を1回のコンプライアンス率と高信頼性品質ポリシーで接続するためには，プリント配線板方式，電子デバイス，材料，加工技術，機械・機器，管理システムなどを設計する必要がある。その中でも，パッチ処理製造業においては，注意に基づく工程管理が特に重要である。パッチ処理の全工程の各工程において、次の工程に進む前に、様々な欠点及び安全性障害を防止するために有効な検査方法を従わなければならない。

パッチ処理の品質検査には品質検査，加工技術検査，表面組立ボード検査がある。テストの全工程中に発見された製品品質の問題は、修理状態に応じて修正することができる。品質検査，はんだペースト包装印刷，前溶接研削で発見された無品目製品の修理コストは比較的低く，電子機器の信頼性への害は比較的小さい。

しかし、電気溶接後の未修飾製品の修理は異なります。ポスト溶接のメンテナンスは、労働時間と原料に加えて、荒涼化の後、最初から再溶接と溶接を必要とするように、電子デバイスや回路基板も破壊されます。

欠点の分析によると, 品質検査の全工程 SMT patch 処理 故障率を減らす, 修理費用の削減, そして、根本原因からの品質損害を防ぐ.

smd処理と電気溶接溶接検査は溶接製品の方位角検査である。一般に、試験する必要がある点は、溶接面が滑らかであるかどうか、穴があるかどうかを確認すること等である溶接が半月形であるかどうか、多少の錫があるかどうか、墓石、可動部分、欠けている部品、および錫ビーズのような欠陥があるかどうか。各々のコンポーネントが異なるレベルの欠陥かどうか電気溶接中のオフおよび他の欠点に短絡欠陥があるかどうかチェックし、プリント回路基板の表面の色変化をチェックする。

の全過程で SMTチップ processing, PCB回路基板の電気的はんだ付けの品質を確保するために, 最初から最後までのリフロー炉処理プロセスの主なパラメータの有効性に注意を払う必要がある. 基本的なパラメータが, プリント基板の溶接品質は保証できない. したがって, すべての正常条件下で, 温度調節は1日2回と1回の超低温試験を行わなければならない. 溶接製品の温度プロファイルを徐々に改善し、加工製品の品質を保証するために溶接製品の温度プロファイルを設定する.

SMTチップ処理における剥離技術

SMTパッチ処理の高ピン密度部品の分解のための主な勧告は、ホットエアガンを使用してピンセットでコンポーネントをクランプし、熱い空気銃ですべてのピンを前後に吹き、それらが溶けたときにコンポーネントを持ち上げることです。部品を分解する必要がある場合は、部品の中心に吹くしないでください、そして、時間はできるだけ短くする必要があります。部品を取り外した後、ハンダ付けした鉄でガスケットを掃除する

（1）抵抗器、コンデンサ、バイポラー、トライオード等のピン数の少ないSMT部品に対しては、PCB基板上のパッド上に第1のスズメッキを施し、次に、装着位置の部品を左手でクランプして回路基板上に固定するためにピンセットを使用し、パッド上のピンをパッドに半田付けする。左手のピンセットはゆるめることができます、そして、残りの足は錫ワイヤーではんだ付けされることができます。このような部分は分解しやすく、部分的にハンダ付けしている部分と同時にハンダを同時に加熱すると、錫が溶融して少しずつ持ち上げられて分解する。

（2）多数のニードルと広い間隔を有するチップ部品に同様の方法が用いられる。まず、パッドの上に錫メッキをして、1つの足をはんだ付けするために左のコンポーネントをクランプし、その後、他の足を錫線ではんだ付けするためにピンセットを使用してください。通常、これらの部品をヒートガンで分解する方が良い。一方、ホットエアーガンを保持してハンダを溶融する。一方、ハンダを溶融するとピンセットなどの治具で部品が除去される。

3. 高い販売密度の部品のために, 溶接技術は類似している. ファースト, 脚をはんだ付けし、残りの脚を溶接するためにワイヤーを使う. 足の数は大きくて濃い, そして、釘とクッションの整列は非常に重要です. 通常, コーナーのパッドは少量のスズでメッキされている, そして、パーツはピンセットまたは手でパッドと整列します. 販売の端は整列している. これらの部品は、印刷回路基板上でわずかに押し付けられる, そして、上のピン PCBパッド はんだ付けではんだ付けする.