PCBA技術 - SMTチップ処理リフローはんだ付けはボイドを引き起こす

SMTチップ処理 リフローはんだ付け causes voids

smtチップ処理リフローはんだ付けに起因する空隙と亀裂の原因を中心に紹介する

smtパッチ処理の過程で様々な悪い現象が現れることは避けられない。これらの欠点を解決するためには，望ましくない現象の原因を解析する必要がある。smtパッチ処理におけるリフローはんだ付けに起因する空隙や亀裂の原因は，以下の因子を主に含む。

SMTチップ処理リフローはんだ付けは空隙と亀裂を引き起こす

1. 間の悪い浸透 PCB半田付け 基板及び構成電極.

（2）半田ペーストは必要に応じて制御しない。

3 .溶接及び電極材料の膨張係数は一致しないが、はんだ接合は凝固中に不安定である。

（4）リフロー半田付け温度曲線を設定することにより、ハンダペースト中の有機揮発物や水を揮発させることができず、リフロー領域に入る。

鉛フリーはんだの問題は高温，高表面張力，高粘度である。表面張力の増加は、必然的に、ガスが冷却段階の間、逃げることをより難しくする。そして、ガスが逃げることが困難であるため、空胴の割合を増やす。したがって、SMTチップ処理において、鉛フリーはんだ接合部には、より多くの穴及び空隙が存在する。

また、SMTのハンダフリーはんだ付け温度は鉛ハンダ付け温度より高く、特に大容量多層板や熱容量の高い部品ではピーク温度は通常260℃程度に達し、両者の温度差は比較的大きい。涼しく固まると室温になる。従って、鉛フリーはんだ接合部の応力も高い。よりimcと結合して，imcの熱膨張係数は比較的大きく，高温仕事または強い機械的衝撃下で亀裂が容易である。

SMTチップ処理リフローはんだ付けは空隙と亀裂を引き起こす

はんだインターフェースに分布したqfp，チップ，bgaはんだ接合孔と孔はpcba成分の接続強度に影響する。SOJピン，BGAボールおよびディスク界面亀裂欠陥，はんだ接合亀裂およびはんだ界面亀裂のはんだ接合亀裂は，すべてpcba製品の長期信頼性に影響する。

もう一つは溶接界面での穴またはミクロホールである。穴は非常に小さく，走査電子顕微鏡（sem）で見ることができる。空隙の位置と分布は電気的接続故障の潜在的原因である。特に、パワーコンポーネントの中空測定は、熱抵抗を増加させ、誤動作を引き起こす。

Studies have shown that the cavities (micropores) at the weldインg interface are mainly caused by the high solubility of copper. 鉛フリーはんだと高すずはんだの高い融点により, における銅溶解速度 SMT鉛フリーはんだ付け Sn‐Pbはんだ付けのそれよりはるかに高い. 鉛フリーはんだ中の銅の高溶解度は銅‐はんだ界面で「穴」を形成する, はんだ接合の信頼性を低下させる時間.