PCBA技術 - SMTチップ処理の品質管理

1. SMT パッチ assembly
The details of the systematic 品質管理 of solder paste printing and reflow soldering temperature control in SMTチップ処理 は PCBA製造工程. 同時に, 特殊で複雑なプロセスを有する高精度回路基板の印刷, レーザーステンシルは、より高い品質と処理要件を満たす特定の条件に従って使用する必要がある. PCB製造要件と顧客製品特性によると, いくつかのU字穴を増やすか、またはスチールメッシュホールを減らす必要があります. スチールメッシュは、PCBA処理技術の要件に従って処理する必要がある.
その中で, リフロー炉の温度制御精度は，はんだペーストの濡れやステンシル溶接の硬さに非常に重要である, 通常のSOP操作ガイドに従って調整できます. SMTリンクにおけるPCBAパッチ処理の品質欠陥を最小化するために.
加えて, AOIテストの厳しい実装は、人間の要因に起因する欠陥を大いに減らすことができる.

2, DIP plug-in post welding
DIP plug-in post soldering is the most important and final process in the circuit board processing stage. ディッププラグ溶接後の工程で, ウエーブはんだ付け用の炉治具の考慮は非常に重要である. 歩留りを大いに増やすために炉固定具を使う方法, 連続錫のようなはんだ付け欠陥を減らす, リトルティン, 錫不足, そして、顧客の異なった要件に従って、プロセスは技術的なアップグレードを成し遂げます.
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3, test and program firing
The manufacturability report is an evaluation work that we should do before the entire production after receiving the customer’s production contract. 前のDFM報告で, 我々は、PCB処理の前に顧客にいくつかの提案を提供することができます. 例えば, set up some key test points on the PCB (test point) for the key test of the continuity and connectivity of the circuit after the PCB soldering test and the subsequent PCBA processing. 条件許可, あなたは、バックエンドプログラムを提供するために顧客と通信することができます, それから、バーナを通してPCBAプログラムをコアマスターICに燃やしてください. このように, 回路基板は、タッチ動作によってより簡潔に試験することができる, それで、全体の完全性を PCBAボード テストすることができて、点検されることができます, そして、不良品は時間内に見つかる.

4, PCBA manufacturing test
In addition, ワンストップのPCBA処理サービスを探す多くの顧客は、PCBAバックエンドテストの要件を有する. The content of this kind of test generally includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), 温湿度試験, 落下試験, etc.