PCBA技術 - SMTパッチはんだペースト印刷は生産能力と品質に直接影響する

みんな知ってる, PCB上の多くの電子部品ピンはんだ付けポイントがあります, which are called pads (PAD). に SMTパッチプロセス, 特定のパッドに半田ペーストを塗布するために, パッドの位置に対応する鋼板を半田ペーストプリンタに製造して設置する必要がある. 基板のPCB位置をモニターして、固定することによって, スチールメッシュホールがPCB上のパッド位置と同じであることを確認します. 位置決め完了後, はんだペーストプリンタ上のスキージは、ステンシル上で前後に移動される, and the solder paste passes through the mesh on the steel plate and covers the specific pads (PAD) of the PCB to complete the solder paste printing.

はんだペーストの印刷 PCB回路基板 そして、電子部品を PCB回路基板 リフローオーブンを通して、今日のエレクトロニクス製造業界で一般的に使用されている方法です. ハンダペーストの印刷は、壁に少し似た絵である. 相違点は、半田ペーストを特定の位置に適用し、より正確に半田ペーストの量を制御するためである, a more precise special steel plate (Stencil) must be used to control it. はんだペーストの印刷.

SMT patch solder paste printing
The quality of solder paste printing is the basis for the quality of PCB半田付け. 半田ペーストの位置と量はより重要である. はんだペーストがよく印刷されていないことがよく見られる, causing solder short and empty soldering (Solder Empty). ) And other problems appear. しかし, あなたが本当にはんだペーストを印刷したいならば, you have to consider the following factors:

Squeegee: Solder paste printing should choose the appropriate squeegee according to the characteristics of different solder paste or red glue. 現在, 半田ペースト印刷用スキージはステンレス鋼である.
スクレイパー角：スキージがはんだペーストを削る角度.
スキージプレッシャー：スキージの圧力ははんだペーストの体積に影響する. 原則的に, その他条件外, スキージの圧力が大きい, はんだペーストの量が少なくなる. 高圧のため, これは、鋼板との間のギャップを圧縮することと等価です PCBA回路基板.

スキージ速度：スクイーズの速度は、はんだペースト印刷の形状と量に直接影響するでしょう, 半田の品質だけでなく. 一般に, スキージの速度は40〜80 mmである/s. 原則的に, スキージの速度ははんだペーストの粘度と一致しなければならない. はんだペーストの流動性の向上, スキージ速度の高速化, さもなければ、それは簡単です.

SMTは電子製品の新しいタイプの電子組立技術とキープロセス技術の一つである. 「中国製2025」の公式化, インテリジェント, 攻撃の主な方向として, 新産業革命の中心技術であり、国家戦略となっている. 効率を確立するためのSMTとインテリジェント製造概念の統合, アジル, フレキシブル, また，資源共有型SMT知的生産モデルは，電子製品製造業の将来の発展方向と，SMT製品の製造能力とレベルを改善する重要な方法である.