PCBA技術 - 一般的なPCBA基板のパフォーマンステストのいくつか

PCBA基板性能試験はPCBA加工完了後の製品性能の安定を確保するために必要な試験である。製品の実際の使用環境と用途に応じて、一般的に耐圧試験、絶縁試験、塩霧試験、インピーダンス試験、振動試験、高温高湿試験、溶接強度推力試験などに分けられる。

1.耐圧試験

耐圧試験の目的は回路基板の耐圧能力を検出することであり、使用する機器は「耐圧テスター」である。

試験方法：測定するPCBA基板を試験機に接続し、100 V/S以下の速度で電圧を500 V DS（直流）に増加させ、30秒以上保持する。回路に障害がない場合は、テストに合格したことを示します。

2.リーク電流試験

リーク電流試験の目的は、回路基板のリーク電流が要求範囲内にあるかどうかを検査することである。使用する機器は「リーク電流テスタ」です。

試験方法：PCBA回路基板の正常動作状態と回路基板の正常温度における製品接触部と電源両極間のリーク電流をシミュレーションする。電流が設計基準より小さい場合は、テストが合格したことを示します。

3.塩ミスト試験

塩霧試験の目的は回路基板の防腐性能を検査することである。使用する設備は「塩ミスト試験機」

試験方法：まず、塩溶液を配置する必要があり、配置方法は：化学純塩化ナトリウムと抵抗率が5000オーム*CM以上の蒸留水または脱イオン水を使用し、5%の塩化ナトリウムと95%の水を使用し、十分に混合した後、塩化ナトリウム含有量が5±1%の塩溶液を製造する。塩溶液を配置した後、35°Cの温度で48時間試験場所に連続散布した。1時間あたりの平均噴霧量は80平方センチメートル/10センチメートルに達しなければならない。48時間後、製品の機能は正常で、外観と構造は正常であった。これは試験に合格したことを意味する。

4.インピーダンス試験

インピーダンステストの目的は、回路基板回路が正常に動作するかどうかを調べることです。使用する機器は「オームメーター」

試験方法：回路基板の伝送路を電池に接続する。伝送路反射よりも短い時間でインピーダンスを測定すると、「サージ」インピーダンスまたは特性インピーダンスが得られますが、エネルギー反射まで十分に長い時間を待つと、インピーダンスが測定後に変化することがわかります。一般的に、インピーダンス値は上下に跳ね返ると安定した限界値に達する。限界値が指定された範囲内であれば、テストが合格したことを示します。

5.振動試験

振動試験の目的は、回路基板が異なるレベルのランダム振動試験に合格できるかどうかを検出することである。使用する機器は「振動計」

試験方法：回路基板またはパッケージ回路基板を試験台に固定し、周波数を20 Hzに設定し、軸：X、Y、Zの3軸、各方向が1時間続き、全部で3時間で試験が終了する。その後、回路基板の機能が正常で、外観と構造が正常で、部品に異常溶接や亀裂がない場合、これは、テストが合格したことを意味します。

6.高温高湿試験

高温高湿試験の目的は、高温高湿の悪条件における回路基板の適用性を検査することである。必要な設備は「恒温恒湿試験箱」である。

試験方法：PCBA基板は2倍定格電圧と定格負荷の動作条件の下で、動作姿勢で試験箱に入れ、実際の動作中の温度と湿度条件をシミュレーションし、実際の動作中の温度と湿度を知らない場合は、温度を70±2℃に設定し、湿度を90-95%の間に設定することができ、8時間ぶっ通しで働く。PCBA基板の基本機能が正常で、外観と構造が正常であれば、テストに合格したことを示します。