精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
イン SMTパッチ処理, コンポーネントの配置品質は非常に重要です, 製品の安定性に影響する. における配置品質に影響する主因子 SMTパッチ処理 次のようになります。
1、コンポーネントは正しいに違いありません
中 パッチ処理, タイプ, モデル, 名目値, 各アセンブリタグコンポーネントの極性および他の特性マークは、製品アセンブリの描画およびスケジュールの要件を満たすために必要である, 間違った位置は貼られない.
2、位置は正確でなければなりません
（1）部品の端部又はピンをランドパターンに合わせてアライメントし、必要に応じて配置し、部品のはんだ端部を半田ペーストパターンに正確に接触させることを確実とする。
（2）部品配置位置はプロセス要件を満たさなければならない。
3、圧力（パッチ高さ）は適切であるべきです
パッチの圧力は、吸引ノズルのZ軸の高さに相当する。実装圧力が低すぎると、半田ペーストの表面にハンダの端部またはピンが浮き、半田ペーストが部品に付着することができず、転写およびリフローはんだ付け時に位置ずれが生じやすい。加えて、Z軸の高さがあまりに高いので、コンポーネントは配置プロセスの間、高い場所から落とされる。そして、それはシフトする配置の配置を引き起こす。パッチの圧力が高すぎ、ハンダペーストのスクイーズアウト量が多すぎると半田ペーストが固執し易くなり、リフローはんだ付け時にブリッジングが発生し易くなる。同時に、摺動によりパッチの位置がずれることになり、部品の破損も深刻である。
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